金相切片

一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的制樣手段。

1：切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察：固態鍍層或者焊點、連接部位的結合情況，是否有開裂或微小縫隙（1um以上的）；截斷面不同成份的組織結構的截面形貌，金屬間化合物的形貌與尺寸測量；電子元器件的長寬高等結構參數可用橫截面的辦法用測量顯微鏡測量；失效分析的時候磨掉阻礙觀察的結構，可以露出需要觀察的部分，例如異物嵌入的部位等，進行觀察或者失效定位。

2：切片后的樣品可以用於SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份。

3：作完無損檢測如x-ray，SAM的樣品所發現的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗證。

4：切片后的樣品可以與FIB聯用，做更細微的顯微切口觀察。

1、制樣固化需一天時間，研磨拋光拍照半天時間，寫報告幾小時時間，共需2天；

2、採用快速固化需2小時，研磨拋光半天時間加上寫報告時間，共需一天。

1：樣品如果大於5厘米x5厘米x2厘米，就需要用切割等辦法取樣后再進行固封與研磨。

2：最小觀察長度1微米，再小的就需要用到FIB來繼續做顯微切口。

3：常規固化比快速固化對結果有利，因為發熱較小，速度慢，樣品固封在內的受壓縮彭脹力較小，固封料與樣品的粘結強度高，在研磨的時候極少發生樣品與固封樹脂結合面開裂的情況。

4：是破壞性的分析手段，要小心操作，一旦樣品被固封或切除、研磨，樣品就不可能恢復原貌。

取樣-鑲嵌-切片-拋磨-腐蝕-觀察。