是面向嵌入式系統開發提出的高可靠、高性能、基於包交換的新一代高速互聯技術,已於2004年被國際標準化組織(ISO)和國際電工協會(IEC)批准為ISO/IECDIS 18372標準。SRIO則是面向串列背板、DSP和相關串列數據平面連接應用的串列RapidIO介面。
SRIO是面向
嵌入式系統開發提出的高可靠、高性能、基於包交換的新一代高速互聯技術,串列RapidIO包含一個3層結構的協議,即物理層、傳輸層、邏輯層。
物理層定義電氣特性、鏈路控制、
低級錯誤管理、
底層流控制數據;傳輸層定義包交換、路由和
定址機制;
邏輯層定義
總體協議和包格式。可以實現最低引腳數量,採用
DMA傳輸,支持複雜的可擴展
拓撲,多點傳輸;可選的1.25 Gbps、2.5 Gbps、3.125 Gbps和5Gbps四種速度能滿足不同應用需求,是未來十幾年中嵌入式系統互聯的最佳選擇之一。