飛膜

飛膜 patagium，flying membrane

亦稱翼膜。飛行的種類在爬行類中有翼龍類Pterosauria（化石），哺乳類中有翼手類（蝙蝠類），前肢形成翼，前肢的一指（例：翼龍的一種，翼指龍Pterodactylus）或數指（例：翼手類）顯著伸長，支撐飛膜。還有蜥蜴的一種即飛蜥，在體側形成飛膜，但這與前後肢無關，它是由數根肋骨延長進行支撐的。

干膜由於具有良好的工藝性能、優良的成像性能和耐化學性能，相對濕膜來說對製造精密線路、提高生產效率、簡化工序，改善產品質量有著較強優勢，但干膜進行圖像轉移如果忽視對飛膜進行防治，其合格率將遠低於濕膜圖像轉移。飛膜是造成PCB生產中較為常見的開路、短路缺陷的眾多成因之一。

本廠推行了飛膜治理后，產品開、短路不良率大幅下降，下文將對干膜飛膜對PCB產品的危害機理、飛膜產生途徑以及防治措施進行介紹，供廣大同行參考。

飛膜的危害輕則表現為形成小島、缺口，重則形成開路、短路。

飛膜產生的危害因製程中採用的工藝路徑不同和製程中飛膜產生階段不同，會形成不同的危害方式。

印製板製造常規的工藝路徑如下：

圖形電鍍法：下料→鑽孔→PTH→板面鍍銅→光成像→圖形電鍍→鹼性蝕刻→阻焊+字元→熱風整平→外形加工→電性能測試→成品檢驗→成品

板鍍法：下料→鑽孔→PTH→板面鍍銅→光成像→酸性蝕刻→阻焊+字元→熱風整平→外形加工→電性能測試→成品檢驗→成品

2.1曝光階段飛膜危害機理

在曝光製程中會污染曬架、底片成為曝光垃圾，具體表現為採用圖形電鍍法制板時因使用陽片制板，若飛膜覆蓋在陽片透光區域，就會造成本應成為抗鍍層的地方因飛膜覆蓋導致曝光顯影后形成板面無抗鍍層保護，進而在圖鍍后產生抗蝕層，在蝕刻后產生短路或小島；採用板鍍法時因使用陰片制板，若飛膜覆蓋在陰片透光區域，就會造成飛膜覆蓋的地方因飛膜阻隔板面，干膜無法進行光固化反應，導致曝光顯影后板面該區域無抗蝕層保護，使得本應在曝光顯影后成為抗蝕層的地方在蝕刻后產生開路。

2.2後繼製程中飛膜危害機理

在後繼的電鍍和蝕刻過程中，飛膜吸附在板面上影響板面圖形的完整性，間接地表現為採用圖形電鍍法時造成在圖鍍時表面被屏蔽，鍍覆不上抗蝕金屬層，最後在蝕刻圖形后形成開路；採用板鍍法時，造成酸蝕時因成為抗蝕層阻止了或緩衝了對附著銅面的蝕刻，形成小島或短路。

飛膜可以通過多個途徑產生，大致可以通過以下幾個途徑產生來影響產品質量。

一是裁膜及挖露定位孔（採用固定銷釘對位曝光）過程中產生的未光固化干膜屑粘附在聚脂膜上形成的飛膜；二是曝光過程底片、曬架在靜電作用下吸附已光固化的板邊無銅面支撐干膜屑；三是在顯影過程中吸附未被溶解的光固化干膜屑；四是在中轉或檢修過程中，上插板架或夾持時板邊懸空干膜和板面邊沿密貼干膜在機械和靜電作用下吸附在板面；五是電鍍裝夾過程中碰撞導致板邊懸空干膜和板面邊沿密貼干膜損傷吸附在板面；六是在電鍍擺動、振動過程中板邊懸空干膜被切屑吸附在板面上。

上述幾個形成途徑，途徑一為裁膜不當造成，其餘或表現為板邊懸空干膜因感光固化，且膜變脆再加上存在無支撐銅面分攤壓力，導致最後在機械擠壓、靜電、水膜吸附的單獨或共同作用下吸附在板面，或表現為板面邊沿干膜在外力作用下划傷脫落所致，因而可以說光固化后的板邊懸空干膜和易受外力接觸的板面邊沿干膜是飛膜形成的主要原因。

板邊懸空干膜形成有兩種途徑：一是板邊有毛刺造成裁膜未徹底；二是裁膜太隨意造成板邊沿之外干膜殘留。通過這兩種途徑形成的懸空干膜只要經過光固后就會在後繼製程中已述5個途徑中任一環節都可產生飛膜危害產品質量。

明白了飛膜的危害機理及其產生途徑，也就為我們進行飛膜防治指明了方向。

對於裁膜及挖露定位孔（銷釘定位時）過程中產生的飛膜可在曝光前用無塵布拂去，而對於板邊懸空的干膜形成的飛膜，治理起來用無塵布清理已無法達到清理目的，因為曝光后的多個過程都有可能發生飛膜，存在太多的不確定性，因而必須尋找途徑從根本上治理，使板邊懸空干膜不再成為飛膜。

解決板邊懸空干膜產生，有些人認為可依靠高質量的裁切來避免懸空干膜存在，實際生產中用此途徑來解決懸空干膜存在會發現有較多困難，即並是採用開料後用磨邊機磨邊去除邊沿毛刺，也不能保證板邊沿斜面與干膜密貼，再者是貼完膜後手工裁切精度也難保證。在前文飛膜產生的途徑里已經解釋了懸空干膜之所以會成為飛膜關鍵是其感光后固化膜變脆為其成為飛膜提供了基礎，只要板邊沿懸空干膜不被曝光，就必然會在其後的顯影過程中被溶解，飛膜也就不存在生存的土壤了。因而通過解決板邊沿懸空干膜曝光問題來解決飛膜產生的可能性就容易的多，解決板邊沿曝光問題其實非常簡單，只須在底片上對應板邊沿區域加足夠大的不透明邊框就可以了。

板面邊沿干膜脫落問題解決需要考慮兩個方面區域位置，一是要考慮工廠所配插架的接觸區域位置，同時也要考慮電接點區域位置，