導熱硅膠墊

導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱墊片，導熱硅墊，軟性散熱墊等等。

隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。

軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，採用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。

高導熱硅膠墊（3.0~8.0W/m*K，或以上），普通導熱硅膠墊（1.0~2.0W/m*K），強粘性導熱硅膠墊（1.0W/m*K），強韌性導熱硅膠墊（1.0W/m*K）。

具有導熱，絕緣，防震性能，材質柔軟表面自帶粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可應用在各種不規則零件表面與散熱器、外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。

局限性： 1.器件產生的熱量並不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質不同，有些硅膠片的絕緣性並不理想，當有高壓（比如8KV），硅膠片會導通，影響器件EMI特性。

應用於電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業。同行也有用導熱硅脂來導熱的。

下面是導熱硅膠墊同導熱硅脂的一個對比：

①導熱係數：就絕緣性佳的導熱硅膠墊和導熱硅脂來說，導熱硅膠墊的導熱率會相對導熱硅脂高些，現階段導熱硅膠墊最高導熱率8.0W/m*K左右，而導熱硅脂5.0W/m*K左右。

②絕緣：部分導熱硅脂（現階段很多導熱硅脂都是添加非金屬填料，所以絕緣性會較好）因添加了金屬粉絕緣差，導熱硅膠墊墊絕緣性能好。1mm厚度電氣絕緣指數在4kv以上。

③形態：導熱硅脂為凝膏狀，導熱硅膠墊為片材。

④使用：導熱硅脂需用心塗抹均勻（如遇大尺寸更不便塗抹），易臟污周圍器件或刮傷電子元器件；導熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，乾淨，節約人工成本。

⑤厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制，導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應用範圍較廣。

⑥導熱效果：同樣導熱係數的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠墊的導熱係數必須要比導熱硅脂高。

⑦重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再塗抹不方便。

⑧價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低。導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。

產品認證主要分為兩種：1.UL-94V0，2.SGS(RoHS六項）

特點優勢

● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合於在低壓力應用環境

● 超高導熱率；電氣絕緣

● 滿足RoHS及UL的環境要求

● 天然粘性

說明：此圖為使用導熱硅膠片的大功率LED示意圖。圖上面為鋁基板（發熱體），箭頭所指為片狀導熱硅膠片。導熱硅膠片下面為LED外殼底部示意圖。導熱硅膠片作用是將工作中的鋁基板的熱量傳到LED燈的外殼底部上。

導熱硅膠片在大功率LED、背光源等行業的應用主要集中以下幾個方面：

1．大面積需要導熱，面積大時，使用導熱導熱硅脂（或導熱膏）塗抹不方便。

2．長條形面積的散熱。如：長400*寬4mm這樣的尺寸使用導熱硅脂（或導熱膏）易塗抹到產品外。

3．高低不平時，使用無法填充導熱時，也應該使用導熱硅膠片片來導熱。

4．小尺寸需要散熱時，也應該使用導熱硅膠片片來導熱。

5．要求操作方便或需節約人工成本時，導熱硅膠片墊也是首選材料。

硅膠導熱片可應用於家電電器中，例如在空調、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱；在電源行業中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產品，只要屬於大功率率的元件，那麼都少不了導熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去；在led行業中導熱硅膠片也廣泛的應用，它可以用於連接led燈製品中的鋁基板與散熱片的鏈接於散熱；同時也可應用於pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板晶元、顯卡晶元等都需要導熱硅膠片的熱傳遞才行。