T6670

T6670

T6670是基於penryn架構的45nm移動處理器,與前代Merom核心都是基於06年Intel推出的core架構的改良更新版本。相對於merom除了在製程架構更新,在一些具體規格參數都有所提升,如前端匯流排FSB全系列都提升為800MHz,增加了對SSE4.1支持等。相較於T6600,具體規格沒有區別,只是增加了對虛擬化技術的支持。因此在實際測試中,兩者性能是一樣的。

簡介


基本參數

針腳數: 478Pin
封裝技術: Micro-FCPGA
核心類型: Penryn
核心數量:雙核心

技術參數

64位技術: Intel 64(EM64T)
前端匯流排: 800MHz
主頻(GHz) : 2.2
外頻: 200MHz
倍頻: 11
製作工藝: 45納米
一級緩存:每核心32KB數據緩存+32KB指令緩存
二級緩存: 2MB
支持內存類型:視主板晶元而定
多媒體指令集: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1 、EM64T、EIST

物理參數

晶體管數: 4.1億
核心面積: 107m㎡
核心電壓: 1.00V-1.250V
TDP功耗: 35W

功能參數

超線程技術:不支持
虛擬化技術:支持(Intel VT,支持此技術的該級別處理器還有T6570)
防病毒技術: EDB

環境參數

工作溫度(℃) < 105℃

相關特性


1、英特爾智能功效管理 ——旨在為筆記本電腦提供更高的節能效果及更卓越的電池使用效率
2、英特爾智能互連技術(QPI) ——通過優化可用數據帶寬的使用來提高系統性能
3、英特爾智能高速緩存技術 ——提供更高的性能和更高效的緩存子系統。已針對多核處理器和雙核處理器進行優化
4、英特爾清晰視頻技術 ——大幅度擴展了應用範圍,包括高/標準清晰度視頻、語音和圖像、照片處理、加密、金融、工程和科學等應用領域
5、英特爾智能功效管理 ——35 瓦熱設計功耗(TDP),有效降低主流筆記本電腦的體積和重量