軟硬結合板
軟硬結合板
FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,然後,下發到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃,然後安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規劃要求,將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合,再經過一系列細節環節,最終就製成了軟硬結合板。很重要的一個環節,應為軟硬結合板難度大,細節問題多,在出貨之前,一般都要進行全檢,因其價值比較高,以免讓供需雙方造成相關利益損失。
優點:軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用於一些有特殊要求的產品之中,既有一定的撓性區域,也有一定的剛性區域,對節省產品內部空間,減少成品體積,提高產品性能有很大的幫助。
缺點:軟硬結合板生產工序繁多,生產難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價格比較貴,生產周期比較長。
軟硬結合板的特性決定了它的應用領域覆蓋FPC於PCB的全部應用領域,如:
行動電話
按鍵板與側按鍵等
電腦與液晶熒幕
主板與顯示屏等
CD隨身聽
磁碟機
NOTEBOOK
最新用途
硬碟驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su ensi.N cireuit)和xe封裝板等的構成要素。
1.材料的選擇
2.生產工藝流程及重點部分的控制
2.1生產工藝流程
2.2內層單片的圖形轉移
2.3撓性材料的多層定位
2.4層壓
2.5鑽孔
2.6去鑽污、凸蝕
2.7化學鍍銅、電鍍銅
2.8表面阻焊及可焊性保護層
2.9外形加工