雙麵線路板

高科技發展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使印製線路板製造也向輕、薄、短、小發展，有限空間，實現更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2007 年間，機械鑽孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關係印製板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑沒影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔裡面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。

鑽頭在敷銅板上先打孔，再經過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。

1、化學沉銅機理：

在雙面和多層印製板製造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。

2、電鍍銅機理：

電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量。

一次銅在層間導通孔道成型后需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境動擊的厚度。

在長期生產控制過程中，我們發現當孔徑達到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%

1、孔形成過程中的塞孔問題：

印製板加工時，對0.15-0.3mm 的小孔，多數仍採用機械鑽孔流程。在長期檢查中，我們發現鑽孔時，殘留在孔里雜質

以下為鑽孔塞孔的主要原因：

當小孔出現塞孔時，由於孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔裡面的雜物去除，阻擋化學沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學沉銅失去作用。

鑽孔時根據疊層厚度選用合適鑽嘴、墊板，保持基板清潔，不重複使用墊板，有效的吸塵效果（採用獨立的吸塵控制系統）是解決塞孔必須考慮的因素。

1、有多種專用的PCB製圖軟體，如Protel等，可以繪製多層（包括雙面）電路板圖，多層之間在位置上是對準的，並有過孔將各層之間的線路連通，實現交叉布線，方便排版。排版完成後可以交由專業制板廠成特定電路的電路板。

2、雙面電路板要反過來繪製成電路原理圖，可以分兩步。第一步：先把主要元器件如IC等的符號按電路板的位置畫到紙上，把各腳連線及外圍元件適當布置並畫下，完成草圖。第二步：分析一下原理，按習慣畫法把電路圖整理好。也可以藉助電路原理圖軟體，排上元器件後進行連線，然後利用其自動排版功能進行整理。

雙面板兩面的線條要準確對位，可以用鑷子的兩個尖定位、手電筒光透射、萬用表測量通斷等方法，確定焊點和線條的連通和走向，必要時還要拆下元器件來觀察其下面的線條走向。