ULV

在英特爾採用全新命名規則之後，處理器型號的構成，均是由一個或兩個前綴字母加四位數字組成，以移動處理器為例，例如：酷睿2P9400等等。其中，前綴字母在編號里代表處理器TDP(熱設計功耗)的範圍，目前共有QX（四核至尊版，頂級性能）、X（至尊版，頂級性能）、Q（四核）、T（高性能，TDP35W）、P（高性能，TDP25W）、L（主流性能，低電壓，TDP介於15W-24W）、U（主流性能，超低電壓，TDP低於14W）、SP（小封裝P系列處理器，封裝面積縮小60%）、SL（小封裝L系列處理器，封裝面積縮小60%）、SU（小封裝U系列處理器，封裝面積縮小60%）等多個系列，這其中U、L以及SU、SL系列都屬於本次討論的“超低電壓版本”。

追述“超低電壓版本處理器”的發展，需要從Pentium Ⅲ年代說起。為了區分Coppermine核心的移動版Pentium Ⅲ．Intel於2002年初把採用Tualatin核心的新型移動版Pentium Ⅲ更名為“Pentium Ⅲ-M”，這也是筆記本處理器的Logo中加入“M(Mobile)”以標明是“移動版”的做法的由來。 ULV處理器的兩款翹首之作則是誕生在2001年，分別為Mobile PentiumⅢ 500MHz和Mobile Celeron 500MHz，當時並沒有採用U、L系列的命名法，但是其較低的功耗已經開創了未來英特爾專為特殊產品設計低功耗處理器的先河。隨著筆記本處理器的更新換代，能夠看到的ULV處理器，基本上都已經是採用酷睿架構處理器的產品了，雙核U2400和U2500以及單核U1300、U1400和U1500，都是ULV處理器大舉進攻超輕薄全功能筆記本市場的亮點之作。

發展到目前最新的雙核心“Core 2 Duo SU9600”和單核心“Core 2 Solo SU3500”兩款力作，Intel的UVL家族成員已經非常強大。小編分析，Intel基於ULV平台的最新計劃分為三部分：入門級單核心Celeron ULV、性能級單核心Core 2 Solo ULV和性能級雙核心Core 2 Duo ULV。由此可以看出，09年下開始，ULV處理器將會更加多元化，與此同時，隨著產品的逐步更新，其相關產品的價格也將會更加令人貼心滿意。

ULV處理器可以說與輕薄筆記本是一對難以撼動的強強聯合，因為它的諸多技術優勢正是輔佐輕薄筆記本越發令人追捧的重要砝碼。

超長電池續航能力。以Core Duo平台產品為例，常規版本TDP為31W ，超低電壓版本的TDP則降到9W，比常規版本的三分之一還少超過1W。而單核心Core Solo的TDP更是達到了5.5W的超低水平，開源節流的能力絕對令人驚艷！從許多搭載了ULV處理器產品的測評信息反饋，我們可以看出這部分機型的續航能力大多也做到了令人眼前一亮的狀態，基本對比常規版本處理器的續航能力都會多出3到4個小時。

ULV處理器近兩年發布的型號中，均搭載了英特爾數字媒體加速－新微架構改良設計，包括指令最佳化以及性能提升，能加快各種密集運算作業的處理速度，例如影音處理、影像處理、3D繪圖及科學運算等。這對於緩解輕薄筆記本對於高清解碼能力不足無疑是一個良效的補充。

ULV處理器就是針對消費級PC市場的超低電壓處理器。英特爾對ULV處理器特點及市場定位進行了如下的描述：不足10瓦超低功耗、45納米製造工藝、酷睿2架構、針對11寸到13.3寸之間的超便攜筆記本。

主動管理技術。這項新開發的溫度管理系統具備更高的精準度以及更精確的靜音控制，可以打造出更安靜、散熱效率更高、更輕薄的系統設計。不僅可以達到理想的散熱控制，更可以為室內操作環境搭配控音降噪的作用。

是功耗最佳化的667 MHz系統匯流排。ULV處理器運用地址與數據的來源同步傳輸模式，可以在4倍的匯流排頻率速度下傳送數據，以此提升更高的性能，做到數據的高速傳輸。

關注以上來自ULV處理器的技術特點，我們不難看出它不僅解決了輕薄機型處理器常規印象中續航時間短、發熱量高的弊病，更同步提升了視頻媒體播放的功效與數據高效傳輸的功用，技術魅力可謂令人眼前一亮。

從微星X340、聯想IdeaPad U350、華碩UX30等ULV機型來看，其共同的特點就是擁有超薄的身材，並在超低功耗ULV處理器的幫助下獲得了更長的續航時間。

ULV處理器能夠成為輕薄筆記本的首選，與處理器本身的結構和封裝方式也有很大的關係。由於英特爾在SU和SL兩個ULV子系列中都採用了獨一無二的小封裝技術，處理器+晶元組封裝的面積只有普通移動版本的40%，帶動其他部件也可以縮小體積，這就為筆記本製造廠商節省出了更多的空間，筆記本厚度、體積都將大大縮小。

英特爾ULV處理器的技術優勢無疑是它越發令人驚艷的關鍵點之一，與此同時，隨著輕薄筆記本的漸趨主流，作為最佳匹配處理器之一，它的受關注程度在年內無疑也會逐步提升。而促成這一拐點的一個關鍵因素，正是來自其近期的價格波動。

從超輕薄筆記本市場的現狀可以知道，ULV輕薄筆記本的售價並不便宜，動輒幾萬元的售價註定了它只適合高端商務用戶，相應的，這勢必也會促成入門級產品的需求量，為了滿足人們對超輕薄全功能筆記本的需求，Intel擴大旗下ULV產品線，推出效能價格相對便宜的Pentium及Celeron版入門款ULV處理器則勢在必行。當然英特爾也很早就認清這一點，計劃在年內第二季度推出的ULV處理器產品正是定位於入門級別。

新產品一經推出，帶動的將是整個產業鏈的波動。首先，由於此前ULV處理器產品報價頗高，故合作廠商也大都以Dell、HP、Sony等大廠為主，與二線廠商的互動稍顯不足。新產品推出帶來的價格優勢，對於二線廠商來講，無疑是個喜訊，推出相關產品不僅成本可以理想控制，面向群體也會更為廣泛。

其次，新產品帶來的價格波動，也會給前作帶來壓力，高端型號降價也是可以預見的。搭載ULV處理器的高端輕薄筆記本機型降價也是在所難免的，相關產品價格回落到萬元以內相信也是有可能的。當然，價格對比，不僅僅是來自英特爾同宗，在價格上英特爾最低端的一款ULV處理器和AMD Yukon定價類似，但是性能卻強了不少。

總之，ULV處理器在第二季度的新作，絕對可以讓效能、薄型與價格找到新平衡點。可以說，ULV處理器的技術優勢已經被用戶欣然接受，下一步，就是希望它可以把價格再理想控制下，相信搭載業內這股風頭正勁的輕薄風潮，它將會是未來業內的一大亮點關鍵詞！

英特爾處理器有一個代表採用小封裝技術的S系列，它能夠讓筆記本的外觀和移動性上得到很大的提高。英特爾已經推出的包括SP、SL、SU三大系列，其中SL和SU也屬於ULV家族。ULV家族包括L、U、SL、SU四大系列。

英特爾利用自己的ULV平台，聯合相關廠商針對市場推出介於上網本和常規筆記本之間的ULV超薄筆記本，其主流定價會在699美元至899美元之間，尺寸在11英寸到13.3英寸。

宏碁11.6英寸AspireTimeline 1810T

Aspire Timeline 1810T搭載1.4GHz英特爾Core 2 Solo SU3500 處理器、GS45晶元組、最大支持4GB內存、配備英特爾GMA4500MHD集成顯卡、預裝Vista Home Premium操作系統、支持HDMI輸出、內置802.11nWiFi、可選藍牙、3G網路、電池續航時間長達8小時。

微星12英寸ULV平台WindU200

Wind U200搭載1.3GHz英特爾奔騰SU2700處理器、4GB內存、320GB硬碟、12英寸1366×768解析度液晶顯示屏、預裝Windows Vista Home Premium操作系統。

內置130萬攝像頭、3個USB2.0介面、一個HDMI介面、VGA輸出、4合一讀卡器、標配6芯電池。

戴爾11.6英寸ULV平台Inspiron 11z

Inspiron 11z搭載1.2GHz英特爾賽揚723處理器、2GB DDR2內存、250GB 5400RPM硬碟、11.6英寸1366×768解析度液晶顯示屏、預裝WindowsVistaHomePremium操作系統。

三星11.6英寸ULV平台X120

X120搭載1.2GHz Intel賽揚723處理器、2GB內存、250GB硬碟、英特爾GMAX4500M集成顯卡、採用11.6英寸液晶顯示屏、預裝Windows VistaHomePremium操作系統，整機厚度1英寸（2.54厘米），重量3磅（1.36kg）。

海爾簡i7雙核ULV筆記本

海爾電腦推出全球首款採用鎂拉絲工藝的高端超薄筆記本簡i7系列新品。海爾簡i7筆記本電腦採用獨特 鎂金屬拉絲製造工藝，全機身最厚處也僅有1.88cm，重約1.39Kg，而且配備全功能介面。

海爾簡i7系列是國內首款搭載英特爾超低電壓酷睿2雙核處理器的筆記本，簡i7採用了英特爾Core 2 Duo SU7300處理器。該處理器為英特爾最新penryn核心，45nm製程工藝、1.3GHz主頻，高達3MBL2緩存容量，配合高速DDR3內存、海量SATA硬碟。影音欣賞、影視處理、遊戲娛樂、商務應用、網路衝浪無不遊刃有餘。同時，處理器功耗僅10瓦左右，待機可達到6小時之久。

海爾簡i7全機身最厚處僅有1.88cm，整機小巧如一本時尚雜誌，僅重1.39kg，輕巧便攜特性令現有的“超薄”本難言“超薄”。但是，對簡i7而言“薄”並不是全部，在簡i7的超薄機身內，還搭配了功能完備的10個全介面，讓簡i7真正做到“全能薄”。海爾簡I7擁有HDMI高清介面、高速E-SATA介面、VGA、音頻輸出、MIC外介面、5合1讀卡器等在內的10個全功能介面。

華碩ULV平台超輕薄筆記本

華碩發布多款ULV平台超輕薄筆記本產品，其中包括13.3英寸UL30A、14英寸UL80Ag和UL80V、15.6英寸UL50A、UL50Ag、UL50Vg。

UL30A採用13.3英寸液晶顯示屏、可選英特爾酷睿2雙核SU9400/SU7300/賽揚SU2300/賽揚743處理器，整機重量為1.5kg。14英寸的UL80Ag和UL80V配置和UL30A相似，不同之處在於其內置DVD刻錄光碟機，整機重2kg，其中UL80V配備NVIDIA GeForce G 210M（512MB DDR3顯存）獨立顯卡。

15.6英寸超輕薄筆記本則都內置光碟機、重量為2.1kg。其中UL50A搭載可選Core 2 Duo SU7300/Core 2 Solo SU3500處理器；UL50Ag採用可選Core 2 Duo SU9400/SU7300/賽揚SU2300處理器；UL50Vg配置和UL50Ag類似，但將配備NVIDIA GeForce G 210M（512MB DDR3顯存）獨立顯卡。

Intel，ULV核心被明確限定在10W功耗之下，Intel本身的技術底蘊深厚。Intel的ULV戰略自然明朗了——從核心的目標市場分析，賽揚品牌的ULV核心主要面對的是入門級市場，奔騰品牌的ULV處理器主打中低端市場，單核的酷睿2 ULV核心則面對主流價位市場，早已在Mac Air等突破性產品中大放異彩的酷睿2雙核ULV則橫跨中端和高性能市場。因此我們也不難看出，Intel打出的ULV這一張牌實際上橫跨了入門級到頂級性能的全線筆記本產品，超輕薄全功能筆記本覆蓋各個價位的盛景就要到來了。

無論是摩爾定律還是Tick-Tock鐘擺模式，Intel的技術發展步伐一直是現代企業發展的典範，也是其能夠立足於微處理器產業頂點的前提。在這種規律化的高速發展模式下，Intel在其處理器產品的核心工藝上一直走在產業的前端，無論是65nm、45nm或是即將到來的32納米，這些的製程工藝往往成為了整個產業的里程碑。當然，先進的核心工藝為使用者帶來的則是更強的性能、更低的功耗、更好的散熱、更長的電池續航時間，以及更出色的使用體驗。

什麼是HDI技術？從字面上理解，HDI即為高密度互連（High-Density Interconnects），是使用微盲埋孔技術打造的一種線路分佈密度比較高的電路板製作工藝。這種微盲埋孔技術是常規鑽孔技術的替代方法，其直徑小於0.006英寸，可以大大增強電路板內部的信號傳導性能，保證在每平方英寸超過110個連接的情況下提供完整的路線信號。Intel的ULV核心正是採用了這一技術。

此外在ULV平台突出的性能、待機、價位平衡性下，各家筆記本生產者也將大量推出ULV輕薄型產品，也帶動了PCB產業向HDI的普及發展。

除了核心工藝和配件的先進技術外，Intel還為ULV核心打造了一整套實用的電源管理功能，以幫助產品發揮更大的功耗效能。Intel的新一代45nmULV核心是建立在SFF小封裝和迅馳2平台上的，其擁有強大的電源管理模式：

1、CPU電源狀態（C-states）包括深睡眠和深度睡眠模式

2、擴展低功耗狀態

3、增強型Intel SpeedStep技術：增強型Intel SpeedStep技術能夠支持系統動態調整處理器的核心頻率和電壓，以平衡性能與能源效率。