麒麟985

華為2019年下半年準備推出採用7nm+EUV（極紫外光刻工藝）工藝的麒麟985晶元。

按照慣例，麒麟985應該就是麒麟980的升級改良版，預計會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。

EUV（極紫外光刻工藝）是採用光來蝕刻硅晶片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的位置更精確，同時晶元上的晶體管密度可以增加20%，使得單位面積的晶元性能更強大，能耗更低。第一款採用EUV（極紫外光刻工藝）的智能手機晶元很有可能是華為的麒麟985，採用台積電7nm工藝。隨著EUV的加入，麒麟985的速度更快，同時功耗更低。

麒麟985首發終端是華為發布的華為Mate30系列，由Mate系列首發新一代麒麟晶元，也是華為的慣例。

Mate30搭載的會是一顆麒麟985晶元，基於台積電7nm+工藝，日月光/矽品的FC-PoP技術封裝，2019年二季度已經成功試產，三季度將大規模量產。

麒麟985採用7nm工藝，大致參數為1+3+4CPU架構，8核Mali-G77GPU，雙核NPU，麒麟ISP5.0。

麒麟985採用與麒麟990同款5GModem，下行速率1277Mbps，上行速率173Mbps。

榮耀30：首發麒麟985。榮耀30正面是一塊6.53英寸魅眼屏，1080p解析度，OLED材質。后蓋為3D玻璃結構，搭載麒麟9855GSoC晶元。前置為一顆3200萬像素攝像頭，後置四攝分別是4000萬像素主攝像頭+800萬像素廣角鏡頭+50倍潛望式長焦鏡頭+200萬微距鏡頭，同時支持屏下指紋識別功能。榮耀30系列擁有業界標桿級的5G體驗。全系支持5G雙模6頻，並運用領先的5G4天線SRS天線技術，從而帶來更快的5G速率、更強的搜網能力，以及更穩定的5G駐網能力。