麒麟820

麒麟820採用台積電7nm工藝製造，集成了麒麟9905G同款的旗艦級5G基帶模塊，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA雙模，支持三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧雙卡，通話中也不錯過另一張卡的來電。

麒麟820集成了八個CPU核心，包括一個高性能大核魔改A762.36GHz、三個高能效中核魔改A762.22GHz、四個高能效小核A551.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同時集成六核心Mali-G57GPU，並支持GPUTurbo、KirinGaming+2.0技術。同時集成的還有自研架構NPU單元，單個大核心。

KirinISP5.0圖像處理單元，支持BM3D單反級圖像降噪、視頻雙域降噪。

2020年3月30日，在榮耀新品發布會上，華為推出了麒麟8205GSoC晶元，榮耀30S首發搭載。

2020年3月30日，華為發布2020年首款5G晶元麒麟820，榮耀30S成首款搭載此晶元的5G手機，這也是華為首次將旗艦級晶元首發權給到榮耀。