界面效應

任何一種半導體器件，都可以看成是由多種部件或多種材料組成的串聯或串並聯繫統。在這一系統中，有許多固相交界面，即界面，其中包括金屬-半導體界面（例如Al-Si），半導體-絕緣體界面（例如Si-SiO2）、金屬-絕緣體界面（例如Al-SiO2，Al-多晶硅等）、金屬間界面（例如Al-Au等）、硅化物界面以及絕緣體-絕緣體界面。

正是上述諸界面，在溫度、交變溫度、電壓、電流、濕度等外界應力作用下，界面兩相間發生固-固擴散、離子電荷遷移、熱電子注入、電化學腐蝕，甚至出現裂紋等，結果導致界面的電、熱、機械特性的緩慢變化，從而引起器件參數的不穩定和退化，一直徹底失效，所以對界面效應的研究在器件可靠性物理學中是很重要的。