PLCC封裝

plcc封裝是帶引線的塑料晶元載體。表面貼裝型封裝之一，外形呈正方形,32腳封裝，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料製品，外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。美國德克薩斯儀器公司首先在64k DRAM 和256kDRAM 中採用。