PCB板廠

PCB是由崑山金鵬電子有限公司網站www.jppcb.com是一家專業生產各種高精密度單，雙面及多層電路板的高新技術公司本方法工作原理就是在高真空裡面導入工藝氣體（Ar、N2、O2等），氣體電離成等離子體，等離子體在電場的作用下分別朝高電位和低電位運動。朝低電位運動的原子團以一定的動能轟擊靶材（銅材）使得銅呈原子狀態從銅材中剝離下來，在基材（FRP）上形成薄薄的一層金屬薄膜，即覆銅板。如果在基材上先敷設好蝕刻的圖形，則可通過上述鍍膜方式一次成型PCB，而連接用內孔也可以鍍上金屬銅使之金屬化，而無須傳統的孔金屬化這一漫長過程。而且整個過程無任何化學反應，完全以物理方式獲取。由於傳統方式在生產效率上有一個瓶頸效應，前面受鑽孔效率低的影響，後面又受孔金屬化電鍍的影響，效率低下。而這種物理方式具有無污染、工藝成熟可行、效率高的特點，除非有特別要求的鍍金板，要作化學鍍以外，沒有任何化學反應（金是貴重金屬，暫不作考慮）。本方法在基材表面鍍銅的同時使得通孔金屬化，革新了生產過程中的關鍵工藝，杜絕了傳統生產方法對環境造成的污染以及在生產過程中給工人造成的直接危害，簡化了生產工藝流程，產品成品率高，生產過程清潔無污染，適應現代化電子工業發展高、精、細的要求，PCB的可靠性高等特點，應用該項目生產的產品適用於高頻通訊和有特殊要求的薄銅箔的線路板，如行動電話的線路板、航空飛行器和軍事通訊等用的線路板。由於這些線路板有特性阻抗的要求及空間尺寸要求的限制而使線路板小型化所必須的要求的埋孔和盲孔技術，使得該項目技術有非常獨特的優勢

. charset=gb2312">電路板上需負擔更多的功能，因此在單麵線路無法承載下，於是朝雙面配線的方向邁進。1953年，Motorola公司最早採用圖案成形與鍍通孔互接的製造方法，亦即在不附銅箔的紙酚醛板上被覆一層粘著劑，再用銀鏡反應方式進行。此種電鍍法在當初屬於甚為複雜之製造法，但因用來導通孔壁的銀，會產生遷移(migrate)現象，故未能普及。爾後，利用Pd/Sn鉻合鹽類的敏化成(Sensitizing)方法被開發后，並於1960年代逐漸廣為應用。

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公司佔地面積66000平方米，建築面積10000平方米，環境優美。

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養了一支從事印製板加工的專業隊伍，健全了市場開發、工程設計、加工製造、品質保

證、售後服務網路管理體系。

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最小環寬 0.1mm

最小孔徑 0.2mm

層 數 2-16 層

基板

厚度 雙面板 0.2mm-3.0mm

多層板 0.45mm-6.0mm

板面

尺寸 雙面板 460 × 610mm

多層板 550 × 700mm

孔徑

公差 非金屬化孔 ± 0.05mm

金屬化孔 ± 0.076mm

孔位公差 ± 0.076mm

外形尺寸公差 ± 0.13mm

孔內銅層厚度 0.025mm

絕緣電阻 1012 Ω（常態）

抗剝強度 1.4N/mm

耐熱衝擊性 260 ℃ 20 秒

阻焊層硬度 ≥ 6H

阻燃特性 94V-0

測試電壓 10V-250V

翹曲度 ≤ 1%

質量標準 GB4588.2; GB4588.4; IPC600F

參數

外形加工參數

數控銑：

銑刀直徑： Φ 1.0mm / Φ 1.6mm / Φ 3.175mm

最小定位孔直徑：Φ 0.9mm

最大定位孔直徑：Φ 4.5mm

最小槽寬： 1.0mm

拼版要求

電鍍夾板邊：

雙面板：7mm ；多層板 :15mm

非夾板邊：

雙面板：5mm ；多層板 :10mm

最小單元間距：1mm

V割要求

最小板厚： 0.3mm

最大板厚： 2.4mm

最小工藝邊： 5mm