mPGA

以往的CPU核心由於直接受到外力的影響，例如安裝散熱器，比較容易發生核心壓壞的現象，從而造成損壞敏感的硅晶體。而Intel特別在Pentium 4上蓋一層保護的外蓋，以避免核心遭受任何損壞。這是一種全新的集成散熱封裝模式，內部採用FC-PGA2，而外部則採用了鋁蓋封裝。Willamette核心Pentium 4有423和478針腳之分，Northwood核心Pentium 4和Willamette核心Celeron則全部採用478針腳。因此，這種封裝方式又可按照針腳的不同，分別稱之為mPGA423和mPGA478。