驍龍650

驍龍650

徠Qualcomm驍龍650處理器是美國高通公司一款為高端移動終端而設計的處理器。該處理器由2個Cortex-A72核心及4個Cortex-A53組成,為六核心架構。

基本介紹


徠高通驍龍650處理器擁有“明星血統,高端體驗”,其中明星血統主要指的是,高通驍龍650處理器擁有與高通驍龍820一樣的功能,其中主要包括採用X8LTE數據機,支持4G+網路能實現最高300Mbps的下載速度以及100Mbps的上傳速度,並支持雙ISP攝像頭和4K超高清視頻。
在GPU設計上,驍龍650採用支持OpenGL ES 3.1的Adreno 510 GPU,同時開放更多API,支持通用帶寬壓縮(UBWC),當傳輸同樣大小數據時所用帶寬更小,帶來更高運算量,獲得更多畫面的細節,使得畫面顯示更加細膩。高通驍龍650兩枚晶元還採用X8 LTE數據機,支持4G+網路,可實現最高300Mbps的下載速度以及100Mbps的上傳速度,WiFi連接技術則支持最新的MU-MIMO的802.11ac標準。
值得關注的是,搭載高通驍龍650處理器晶元的手機,都可以實現LTE雙卡雙待、全頻全模和VoLTE技術。拍照方面,高通驍龍650晶元的解析度最大支持2560x1600像素,支持無線1080p顯示和Miracast;攝像頭方面,可支持雙ISP攝像頭,雙攝像頭最大支持2100萬像素,最高支持4K超高清視頻錄製和HEVC(H.2654)硬體編解碼。其中,雙ISP攝像頭應用可以改善手機相機的拍攝畫質,實現快速自動對焦,支持24fps零延時快門和930MP/s吞吐量速度的拍攝,提升低光下的拍攝亮度。
此外,高通驍龍650晶元還支持Qualcomm沉浸式音頻,Hi-Fi 192kHz/24位音樂播放和低功耗驍龍語音激活功能;續航方面,高通600系列晶元優化了電量管理能力並支持Quick Charge 3.0技術,官方表示比傳統充電方式要快4倍。

規格參數


CPU主頻:1.8 GHz
CPU內核:2x ARM Cortex A72, 4x ARM Cortex A53, Hexa-core CPU
CPU構架:64-bit
工藝:28 nm HPm
DSP 技術:Qualcomm® Hexagon™ DSP, Qualcomm All-Ways Aware™ technology
蜂窩數據機:Qualcomm® Snapdragon™ X8 LTE modem
Wi-Fi 標準:802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n
Bluetooth 版本:Bluetooth 4.1
定位系統支持:Beidou, Galileo, GLONASS, GPS
USB 版本:USB 2.0
相機:2x Image Signal Processor (ISP)
GPU:Qualcomm® Adreno™ 510 GPU
快充技術支持:Qualcomm® Quick Charge™ 3.0 technology, Qualcomm® Quick Charge™ 2.0 technology
安全支持:Qualcomm® Content Protection, Qualcomm® Device Lock Authentication, Qualcomm® Processor Securit
內存類型:LPDDR3, Dual-Channel