SIR

一般我們使用這個方法來量測靜態的表面絕緣電阻(SIR)與動態的離子遷移現象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿來作 CAF(Conductive Anodic Filament，導電性細絲物，陽極性玻纖纖維之漏電現象)試驗。註：CAF主要在測試助焊劑對PCB板吸濕性及玻璃纖維表面分離的影響。表面絕緣電阻(SIR)被廣泛用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。跟其他方法相比，SIR的優點除了可偵測局部的污染外，也可以測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響，其效果遠比其他方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗…等)來的有效及方便。由於現在的電路板布線越來越密，焊點與焊點也越來越近，所以這項實驗也可作為錫膏助焊劑的可用性評估參考。

SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用來作電路板的信賴性試驗，其方法為在印刷電路板(PCB)上將成對的電極交錯連接成梳形電路(Pattern)，並印上錫膏(solder paste)，然後在一定高溫高濕的環境下持續地給予一定偏壓(BIAS VOLTAGE)，經過一定長時間的試驗()並觀察線路間是否有瞬間短路或出現絕緣失效的緩慢漏電情形發生。這個試驗也有助看出錫膏中的助焊劑或其他化學物品在PCB板面上是否有殘留任何會影響電子零件電氣特性的物質。