BSI CMOS

(2009年11月9日，北京)東芝宣布推出一款新型的CMOS圖像感測器，可使數碼照相機以及支持視頻成像功能的手機達到1460萬像素。這款感測器是東芝“Dynastron?”注1系列的最新產品，同時也是公司首次嘗試用後端照明技術（BSI）增強感光度。這款新型感測器的樣品將於12月份出廠，從2010年第三季度（7月-9月）開始量產。

東芝充分利用了BSI技術的優勢，使像素間距縮小到1.4微米，在一個1/2.3英寸的感測器內集合了1460萬像素，可滿足高水平的成像和處理要求，並且還將使手機的圖像質量達到一個新的高度。東芝還將憑藉這款新型感測器全面進軍數碼相機市場，同時將BSI作為一項主流技術不斷開發相關產品。

這款新型感測器將在東芝的大分工廠進行量產，採用配備65納米加工工藝、處於行業領先水平的300毫米晶圓生產線。首批量產數量為每月500,000個感測器。

CMOS圖像感測器是東芝系統LSI（大規模集成電路技術）業務的主打產品。迄今為止，其主要應用對象是手機，為東芝的高密度集成技術和低功耗技術提供了同台展示的機會。引入BSICMOS感測器后，東芝將不斷擴大其應用範圍，將數碼相機吸納進來，以推動感測器業務的發展。

幀頻：每秒60幀（支持1080p、720p)

注1：Dynastron是株式會社東芝的一個商標。