結溫

結溫（ Junction Temperature）是電子設備中半導體的實際工作溫度。在操作中，它通常較封裝外殼溫度（Case Temperature）高。溫度差等於其間熱的功率乘以熱阻。

最大結溫在指定一個組成成分的數據，並給定功耗的情況下，計算外殼與環境之間熱阻。或者反過來可以幫助設計人員確定一個合適散熱器。

半導體（英語：Semiconductor）是指一種導電性可受控制，範圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

材料的導電性是由導帶中含有的電子數量決定。當電子從價帶獲得能量而跳躍至導電帶時，電子就可以在帶間任意移動而導電。一般常見的金屬材料其導電帶與價電帶之間的能隙非常小，在室溫下電子很容易獲得能量而跳躍至導電帶而導電，而絕緣材料則因為能隙很大（通常大於9電子伏特），電子很難跳躍至導電帶，所以無法導電。

一般半導體材料的能隙約為1至3電子伏特，介於導體和絕緣體之間。因此只要給予適當條件的能量激發，或是改變其能隙之間距，此材料就能導電。

半導體通過電子傳導或空穴傳導的方式傳輸電流。電子傳導的方式與銅線中電流的流動類似，即在電場作用下高度電離的原子將多餘的電子向著負離子化程度比較低的方向傳遞。空穴導電則是指在正離子化的材料中，原子核外由於電子缺失形成的“空穴”，在電場作用下，空穴被少數的電子補入而造成空穴移動所形成的電流（一般稱為正電流）。

材料中載流子（carrier）的數量對半導體的導電特性極為重要。這可以通過在半導體中有選擇的加入其他“雜質”（IIIA、VA族元素）來控制。如果我們在純硅中摻雜（doping）少許的砷或磷（最外層有5個電子），就會多出1個自由電子，這樣就形成N型半導體；如果我們在純硅中摻入少許的硼（最外層有3個電子），就反而少了1個電子，而形成一個空穴（hole），這樣就形成P型半導體（少了1個帶負電荷的原子，可視為多了1個正電荷）。

有些設備工作時會產生大量的熱量，而這些多餘的熱量不能有快速散去並聚積起來產生高溫，很可能會毀壞正在工作的設備，這時 徠散熱器便能有效地解決這個問題。散熱器是附在發熱設備上的一層良好導熱介質，扮演猶如中間人一樣的角色，有時在導熱介質(導熱膏)的基礎上還會加上風扇等等東西來加快散熱效果。但有時散熱器也扮演強盜的角色，如冰箱的散熱器是強制抽走熱量，來達到比室溫更低的溫度。

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