熱設計功耗

熱設計功耗

TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”,中文直譯是“散熱設計功耗”。主要是提供給計算機系統廠商,散熱片/風扇廠商,以及機箱廠商等等進行系統設計時使用的。

簡介


熱設計功耗的含義是當晶元達到最大負荷的時候〔單位為瓦(W)〕熱量釋放的指標,是電腦的冷卻系統必須有能力驅散熱量的最大限度,但不是晶元釋放熱量的功率。
一般TDP主要應用於CPU,CPUTDP值對應系列CPU 的最終版本在滿負荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量,散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候,處理器的溫度仍然在設計範圍之內。
注意:由於CPU的核心電壓與核心電流時刻都處於變化之中,這樣CPU的實際功耗(其值:功率P=電流I×電壓U)也會不斷變化,因此TDP值並不等同於CPU的實際功耗,更沒有算術關係。
舉例來說,Pentium E2160 TDP為65W,而實際運行中的平均功耗僅19W。
由於廠商提供的TDP數值肯定留有一定的餘地,對於具體的處理器而言,TDP應該大於CPU的峰值功耗。

特點


TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的單位時間熱量。TDP功耗通常作為電腦(台式)主板設計、筆記本電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱/降耗設計的重要參考指標。TDP越大,表明CPU在工作時會產生的單位時間熱量越大。對於散熱系統來說,需要將TDP作為散熱能力設計的最低標準,也就是散熱系統至少要能散出TDP數值所表示的單位時間熱量。例如,一個筆記型電腦的CPU散熱系統可能被設計為20W TDP,這代表了它可以消散20W的熱功率(可能是通過主動式散熱手段如使用風扇,或是被動式散熱手段如熱管散熱)而不超出晶元的最大結溫。
TDP一旦確定,就確保了電腦在不超出熱維護的情況下有能力運行程序,而不需要安裝一個“強悍”,同時多花費添置沒有什麼額外效果的散熱系統。

“CPU功耗”與TDP


大多數計算機設備容量用伏安(VA)表示,最近有些計算機開始用瓦特(W)表示容量(最著名的DEC和IBM)。但總體而言還是用VA的多。所以不斷電系統(UPS)用VA表示容量更能反映出其和負載的匹配程度。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能,他們均以熱的形式釋放。CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求,要求主板能夠提供相應的電壓和電流;而TDP是對散熱系統提出要求,要求散熱系統能夠把CPU發出的熱量散掉,也就是說,TDP是要求CPU的散熱系統必須能夠驅散的最小總熱量。

可配置的TDP


可配置TDP(cTDP)也稱為可編程TDP或TDP功耗上限,是後續英特爾移動處理器(截至2014年1月)和AMD處理器(截至2012年6月)的運行模式,允許調整其TDP值。通過修改處理器行為及其性能級別,可以改變處理器的功耗,同時改變其TDP。這樣,處理器可以在更高或更低的性能水平下運行,具體取決於可用的製冷能力和所需的功耗。
支持cTDP的英特爾處理器提供三種操作模式:
• 標稱TDP- 這是處理器的額定頻率和TDP。
• cTDP down- 當需要更冷或更安靜的操作模式時,此模式指定較低的TDP和較低的保證頻率與標稱模式。
• cTDP啟動- 當額外冷卻可用時,此模式指定較高的TDP和較高的保證頻率(相對於標稱模式)。
例如,某些移動Haswell處理器支持cTDP up,cTDP down或兩種模式。作為另一個例子,一些AMDOpteron處理器和KaveriAPU可以配置為較低的TDP值。IBM的POWER8處理器通過其嵌入式片上控制器(OCC)實現了類似的功率封頂功能。