TSOP

到了上個世紀80年代，內存第二代的封裝技術TSOP出現，得到了業界廣泛的認可，時至今日仍舊是內存封裝的主流技術。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內存是在晶元的周圍做出引腳，採用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的應用。

TSOP封裝方式中，內存晶元是通過晶元引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得晶元向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz后，會產生較大的信號干擾和電磁干擾。

小型兩側外伸鷗翼腳之"IC"(SOIC),其腳數的約 20~48腳，含腳在內之寬度6~12mm,腳距0.5mil.若用於 PCMCIA或其它手執型電子產品時，則還要進一步將厚度減薄一半，稱為TSOP.此種又薄又小的雙排腳IC可分為兩型; TypeⅠ 是從兩短邊向外伸腳,TypeⅡ是從兩長邊向外伸腳.