PCI 2.0交換晶元

PCI 2.0交換晶元

PCI-Express是最新的匯流排和介面標準,它原來的名稱為“3GIO”,它代表著下一代I/O介面標準。

簡介


PCI(Peripheral Component Interconnect)
交由PCI-SIG(PCI特殊興趣組織)認證發布后才改名為“PCI-Express”,簡稱“PCI-E”。這個新標準將全面取代現行的PCI和AGP,最終實現匯流排標準的統一。
PCI Express的介面根據匯流排位寬不同而有所差異,包括X1、X4、X8以及X16(X2模式將用於內部介面而非插槽模式)。較短的PCI Express卡可以插入較長的PCI Express插槽中使用。PCI Express介面能夠支持熱拔插,這也是個不小的飛躍。
PCI Express卡支持的三種電壓分別為+3.3V、3.3Vaux以及+12V。用於取代AGP介面的PCI Express介面位寬為X16,將能夠提供5GB/s的帶寬,即便有編碼上的損耗但仍能夠提供4GB/s左右的實際帶寬,遠遠超過AGP 8X的2.1GB/s的帶寬。
PCI Express 2.0是PCI Express匯流排家族中的第二代版本。其中第一代的PCI Express 1.0標誌於2002年正式發布,它採用高速串列工作原理,介面傳輸速率達到2.5GHz,而PCI Express 2.0則在1.0版本基礎上更進了一步,將介面速率提升到了5GHz,傳輸性能也翻了一番。目前新一代晶元組產品均可支持PCI Express 2.0匯流排技術,X1模式的擴展口帶寬總和可達到1GB/s,X16圖形介面更可以達到16GB/s的驚人帶寬值。說簡單點,低端顯卡產生不了那麼多的數據,高端顯卡產生的數據多,如果數據出不去就沒意義了。1.0成為了高端顯卡的瓶頸,所以出的2.0!以上!

相關產品介紹


PEX 8649PEX 8664
48通道,12埠的PCIe 2.0交換晶元。集成5.0 GT /秒的串化器。27 ×27平方毫米, 676-ball FCBGA封裝。典型功率:6.7瓦64通道,16埠的PCIe 2.0交換晶元。集成5.0 GT /秒的串化器。35 ×35平方毫米,1156-ball FCBGA封裝。典型功率:7.9瓦
PEX 8680PEX 8696
80通道,20埠的PCIe Gen2交換晶元。集成5.0 GT /秒的串化器。35 ×35平方毫米,1156-ball FCBGA封裝。典型功率:9.0瓦96通道,24埠的PCIe 2.0交換晶元。集成5.0 GT /秒的串化器。35 ×35平方毫米,1156-ball FCBGA封裝。典型功率:10.2瓦

產品特性


支持多主機架構:允許用戶在原有單主機模式或多主機模式配置設備下最多6個主機埠,1 +1(一個主機一個備份)或N +1(N個主機及一個備份)主機故障切換。使用戶能夠建立基於PCIe的系統,以支持高可用性,故障轉移,冗餘和群集系統。
支持與176ns最大延遲時間(X16 X16)數據包切斷流通,以實現高吞吐量和性能。
支持多主機故障轉移:
在多主機模式下,PEX86xx可配置多達四個上行流的主機埠,每一個自己專用的下游埠。該設備可配置為1 +1冗餘或N +1冗餘。 PEX的86xx允許的主機進行通信。在故障轉移模式下,如果一台主機出現故障,主機將禁用上游埠連接失敗的主機和程序的主機,故障轉移為指定的域名的下行流埠。
雙主機故障切換支持:
在單主機模式下,PEX的86xx支持非透明(NT)埠,從而使冗餘和主機故障切換功能的雙主機系統的實施。NT埠允許系統來隔離主機內存域呈現為一個端點,而不是另一個記憶系統處理器子系統。地址寄存器是用來轉換地址;指令寄存器用於地址域之間發送中斷,和數據器寄存器(兩個CPU訪問)允許處理器間通信。

優點應用


低等待時間,低能耗,高性能,集成的非透明橋和熱插拔控制器,最小的Flip-Chip封裝,靈活的埠配置(最多可達16個埠)滿足新一代圖形,底板,伺服器,存儲器,HBA/NIC和嵌入式設備。
每條串列線路的數據傳輸率從2.5Gbps翻番至5Gbps,帶寬也隨之翻倍。
可更好地支持未來高端顯卡,即使功耗達到225W或者300W也只需PCI Express單獨供電即可。
PCI-E線纜子規範可讓PCI設備通過標準化銅纜線接入計算機,而且每條線路的速度都能達到2.5Gbps,適用於為高端伺服器加入多塊網卡作為輸入輸出擴展模塊等場合