MLCC

MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫.(Multi-layer ceramic capacitors)

由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷晶元，再在晶元的兩端封上金屬層（外電極），以實現所需的電容值及其他參數特性。

按照溫度特性、材質、生產工藝。MLCC可以分成如下幾種：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G溫度特性平穩、容值小、價格高；Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價格低；X7R、X5R則介於以上兩種之間。

按材料SIZE大小來分。大致可以分為 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 數值越大。SIZE就更寬更厚。目前常用的最多為3225最小為0402。

目前在便攜產品中廣泛應用的片式多層陶瓷電容器(MLCC)材料根據溫度特性，主要可分為兩大類：BME化的C0G產品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產品。

C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tanδ(DF)。傳統的貴金屬電極(NME)的C0G產品DF值範圍是(2.0～8.0)×10-4，而技術創新型鹼金屬電極(BME)的C0G產品DF值範圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的(31～50)%。該類產品在載有T/R模塊電路的GSM、CDMA、無繩電話、藍牙、GPS系統中低功耗特性較為顯著。

X7R(X5R)類MLCC的容量主要集中在1000pF以上，該類電容器低功耗主要涉及的性能指標是等效串聯電阻(ESR)。

容選形時需要考慮的因素很多，以下探討了MLCC的 電容選形要素。

1. MLCC選型：僅僅滿足參數還遠遠不夠

購買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價格。其實這個邏輯也可以套用到 MLCC的選型過程中：首先MLCC參數要滿足電路要求，其次就是參數與介質是否能讓系統工作在最佳狀態；再次，來料MLCC是否存在不良品，可靠性如何；最後，價格是否有優勢，供應商配合是否及時。許多設計工程師不重視無源元件，以為僅靠理論計算出參數就行，其實，MLCC的 選型是個複雜的過程，並不是簡單的滿足參數就可以的。

2.選型要素

-參數：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸

-材質

-直流偏置效應

-失效

-價格與供貨

3.不同介質性能決定了MLCC不同的應用

-C0G電容器具有高溫度補償特性，適合作旁路電容和耦合電容

-X7R電容器是溫度穩定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業應用

-Z5U電容器特點是小尺寸和低成本，尤其適合應用於去耦電路

-Y5V電容器溫度特性最差，但容量大，可取代低容鋁電解電容

MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規格，不同的規格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由於填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。