MARK點

mark點是電路板設計中PCB應用於自動貼片機上的位置識別點。mark點的選用直接影響到自動貼片機的貼片效率。

一般mark點的選用與自動貼片機的機型有關。

三星SMT機選用適合的mark點為1*1mm露銅圓形，為增加對比度可以選用鍍錫等方法。在周圍再圍繞∮3*2.5圓環，以增強與隔絕外圍線路。

●PCB板MARK點：也叫基準點，為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了SMT設備能精確的定位PCB板元件，因此，MARK點對SMT生產至關重要。

一個完整的MARK點包括：（也叫標記點或特徵點）和空曠區。

●MARK點形狀：Mark點的優選形狀為直徑為1mm(±0.2mm)的實心圓，材料為裸銅（可以由清澈的防氧化塗層保護）、鍍錫或鍍鎳，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區別。為了保證印刷設備和貼片設備的識別效果，MARK點空曠區應無其它走線、絲印、焊盤或Wait-Cut等。

●空曠區圓半徑r≥2R（R為MARK點半徑），當r=3R時，設備識別效果更好。

●Mark位置：PCB板每個表貼面至少有一對MARK點位於PCB板的對角線方向上，相對距離儘可能遠，且關於中心不對稱（以防呆）。Mark點邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。

即：以兩MARK點為對角線頂點的矩形，所包含的元件越多越好。

●MARK點若做在覆銅箔上，與銅箔要進行隔離。

●MARK點與其它同類型的金屬圓點（如測試點等），距離不低於5mm。