熊大曦

2002年於麻省理工學院獲機械工程哲學博士學位。曾先後在美國國家航空航天局、美國先進熱技術公司和華為美國公司等國際知名研發機構從事研究工作，具有十年的大功率封裝與電子器件散熱技術研發與應用的工作經歷，申請七項專利。2010年回國，創辦蘇州科醫世凱半導體技術有限責任公司。2011年入選“姑蘇創新創業領軍人才”。