導熱膏

用來填充CPU與散熱片空隙的材料

導熱膏是用來填充CPU散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,並延長使用壽命。

產品特性


導熱膏(硅脂)是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂,採用特殊配方生產,使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷複合而成。
1.良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗衝擊.
2.很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工性能,使用工作溫度範圍寬(-50℃~+250℃,不同型號溫度範圍有差別),耐熱,高溫下不會幹涸,不熔化.
3.對相關材料不腐蝕,無毒、無味,耐化學腐蝕。
4.戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響.
導熱膏
導熱膏

一般應用


導熱膏
導熱膏
CPU、電源、內存模組、LED燈具
》自動化操作和絲網印刷
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》半導體塊和散熱器

使用方法


1、將被塗復表面擦(洗)乾淨至無雜質;可用刮刀、刷子玻璃棒或注射器直接塗布或裝填。
導熱膏
導熱膏
2、在使用過程中,有時會夾帶少量空氣,可通過靜置、加壓或真空排泡。
3、導熱硅脂應該怎麼塗抹,還沒有一個非常標準的說法,但是有條準則,塗抹的關鍵在於要均勻、無氣泡、無雜質、儘可能薄。

優勢


雲母價格便宜並有很好的介電強度,但它很脆,易破碎。由於雲母單獨使用時全熱阻(包含界面熱阻和材料本身熱阻)較大,常常在其上塗上導熱膠以排除空氣降低界面熱阻。
如果雲母很薄(50-80微米)這種方式也可得到較低的全熱阻。然而,導熱膠在組裝過程中有很多難題,如:有污垢、時間延長、難以清洗、需提防沾污焊錫、需提防生產過程中被沖走、又需提防硅油腐蝕電極接頭。
如果硅油是有機硅類的,有機硅分子會隨著時間而遷移,造成膏體變干並污染裝配件。有機硅分子遷移到接插件表面會降低導電性。由於這個原因,很多行業都沒有再用硅油了。
導熱硅脂比傳統的雲母/硅油來得高效、潔凈、方便,可滿足用戶對導熱和熱阻性能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同溫度的追求。從而達到最佳的絕緣導熱效果,使其產品質量再上一個新台階,在激烈的市場競爭中脫穎而出。

技術參數


產品密度2g/cm3
體積電阻率≥1.0×1015Ω·cm
錐入度260±18 (25℃)0.1mm
揮發份≤1.0 (200℃,24h)%
油離度≤1.5 (200℃,24h)%
電壓擊穿強度≥9.0 KV/mm
產品外觀白色,灰色,銀色,金色
導熱係數0.3- 8.0