顯存封裝

顯存封裝，是指顯存顆粒所採用的封裝技術類型，封裝就是將顯存晶元包裹起來，以避免晶元與外界接觸，防止外界對晶元的損害。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕晶元上的精密電路，進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在製造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內存晶元自身性能的發揮也起到至關重要的作用。

顯存封裝形式主要有QFP、TSOP-II、MBGA等，其中TSOP-II、MBGA比較常見。早期的SDRAM和DDR顯存很多使用TSOP-II，而現在隨著顯存速度的提高，越來越多的顯存使用了MBGA封裝，尤其是DDR2和DDR3顯存，全都使用了MBGA封裝。此外很多廠商也將DDR2和DDR3顯存的封裝稱為FBGA，這種稱呼更偏重於對針腳排列的命名，實際是相同的封裝形式。此外雖然MBGA和TSOP-II相比，可以達到更高的顯存頻率，但是不能簡單的認為MBGA封裝的一定顯存一定更好超頻，因為是否容易超頻，更多的取決於廠商定的默認頻率和顯存實際能達到的頻率之間的差距，包括顯卡的設計製造，簡單的說MBGA封裝可以達到更高頻率，但其默認頻率也更高。

QFP是Quad Flat Package的縮寫，是“小型方塊平面封裝”的意思。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因為工藝和性能的問題，目前已經逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。

TSOP-II（Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封裝）。TSOP封裝是在晶元的周圍做出引腳，採用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的應用。TSOP封裝是目前應用最為廣泛的顯存封裝類型。TSOP-II封裝針腳在顯存的兩側。

MBGA是指微型球柵陣列封裝，英文全稱為Micro Ball Grid Array Package。它與TSOP內存晶元不同，MBGA的引腳並非裸露在外，而是以微小錫球的形式寄生在晶元的底部，所以這種顯存都看不到引腳。MBGA的優點有雜訊少、散熱性好、電氣性能佳、可接腳數多，且可提高良率。最突出是由於內部元件的間隔更小，信號傳輸延遲小，可以使頻率有較大的提高。

MBGA封裝的優點在於雜訊少，散熱性好，電氣性能佳，可接腳數多，且可提高良品率。最突出特點在於內部元件的間隔更小，信號傳輸延遲短，可以使頻率有較大的提升。與TSOP封裝顯存相比，MBGA顯存性能優異。但也對電路布線提出了要求，前者只要66Pin，引線很長，而且都橫卧在PCB板上，設計、焊接、加工和檢測相對容易；而後者的面積只有前者的1/4左右，卻有144Pin，每個Pin都是體積微小的錫球，設計和生產也就困難多了。由於MBGA製造技術方面的難度，製造應用時的難度相當大，而且加之MBGA顯存的高成本，因此採用此類型顯存的顯卡較少。