聲學顯微鏡

半導體器件晶元內部失效分析C-SAM(SAT 測試 (直接點激可鏈接超聲波掃描顯微鏡)

C-SAM的叫法很多有，掃描聲波顯微鏡或聲掃描顯微鏡或掃描聲學顯微鏡或超聲波掃描顯微鏡(Scanning acoustic microscope）總概c-sam(sat)測試。

. 超聲波掃描顯微鏡 超聲波掃描顯微鏡(掃描頻率最高可以達到2G)．

其主要是針對半導體器件 ,晶元，材料內部的失效分析．其可以檢查到:1.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉澱物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞，氣泡，空隙等.

下為C-SAM的一些說明.

近年來，超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）已被成功地應用在電子工業，尤其是封裝技術研究及實驗室之中。由於超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAM可以有效的檢出IC構裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。超聲波在行經介質時，若遇到不同密度或彈性係數之物質時，即會產生反射回波。而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAM即最利用此特性來檢出材料內部的缺陷並依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內部晶元構裝材料的介面有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAM影像得知缺陷之相對位置。

C-SAM服務

超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)主要使用於封裝內部結構的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。

C-SAM內部造影原理為電能經由聚焦轉換鏡產生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同介面上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。

C-SAM可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，並可以找出問題發生的位置和提供介面數據。

MLCC器件的內部失效分析方法

超聲波掃描分析（超聲波掃描顯微鏡C-SAM測試）

掃描超聲方法是分析多層陶瓷電容器的最重要的無損檢測方法。可以十分有效地探測空洞、分層和水平裂紋。由於超聲的分析原理主要是平面反射，因而對垂直裂紋如絕大多數的燒結裂紋、垂直分量較大的彎曲裂紋的分辨能力不強。同時一般多層陶瓷電容器的檢測需要較高的超聲頻率

主要應用範圍： · 晶元面處脫層 · 錫球、晶元、或填膠中之裂縫 · 晶元傾斜 · 各種可能之孔洞（晶元接合面、錫球、填膠…等） · 覆晶構裝之分析