MSD

（moisture-sensitive devices）

潮濕敏感元件產生危害的因素：潮敏失效是塑料封裝表貼器件在高溫焊接工藝中表現出來的特殊的失效現象。造成此類問題的原因是器件內部的潮氣膨脹后使得晶元發生損壞。封裝的膨脹程度取決於下列因素：塑料組成成分、實際吸收濕氣的數量、溫度、加熱速度以及塑料的厚度，當由此引起的壓力超過塑料化合物的彎曲強度時，封裝就可能會裂開，或至少在界面間產生分層。