銀包銅粉
高導電填料之一
銀包銅粉作為一種很好的高導電填料,將其添加於塗料(油漆)、膠(粘合劑)、油墨、聚合物料漿、塑料、橡膠等中,可製成各種導電、電磁屏蔽等製品,廣泛應用於電子、機電、通訊、印刷、航空航天、兵器等各個工業部門的導電、電磁屏蔽等領域。如電腦、手機、電子醫療設備、電子儀器儀錶等電子、電工、通訊產品的導電、電磁屏蔽。
銀包銅粉是採用先進的化學鍍技術,經過特定的成型及表面處理工藝,在超細銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層。它既克服了銅粉易氧化的特性,又有導電性好,化學穩定性高,不易氧化,價格低等特點,是很有發展前途的一種高導電填料。其中,片狀F型鍍銀銅粉,適用於導電塗料、導電油墨、導電膠等;afsAFASDF性好,適用於各種高溫導體燒結漿料、高性能厚膜漿銀基、導電橡膠、導電塑料等導電複合材料。
註:有不同銀含量(如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等)、各種形狀(如片狀、球狀、樹枝狀)、各種粒徑(325、400、600、800目等)的銀包銅粉。
材料:表面包覆銀的銅粒子 顏色:銀銅色 / 銀白 形狀:片狀 / 樹枝狀
粒徑:D50 5-8 μm/ 12-25 μm
電阻:0.015-0.025歐/平方厘米
松裝比:1.2-1.6 g/立方厘米
振實比2-2.2 g/立方厘米
特點:4
在溫差循環測試及高溫潮濕環境測試中都有很安定的表現
(溫差循環測試由-40℃到71℃,高溫潮濕環境測試則是49℃及濕度百分之95的潮濕環境)
市場應用情況:5