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封裝測試
封裝測試
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已製造完成的
半導體元件
進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。
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簡介
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示意圖
簡介
半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝后測試組成。
也可稱為終段測試Final Test.在此之前,由於封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。
示意圖
半導體測試在製程中的位置示意圖
封裝測試
基本信息
中文名
封裝測試
外文名
fengzuangceshi
作用
保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。
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