光模塊

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆乙太網路界面轉換器（GBIC）等。

發射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動晶元處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極體（LED）發射出相應速率的調製光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。

接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊後由光探測二極體轉換為電信號，經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。

包括光接收模塊，光發送模塊，光收發一體模塊和光轉發模塊等。

光收發一體化模塊主要功能是實現光電/電光變換，包括光功率控制、調製發送，信號探測、IV轉換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP、1x9等。

光轉發模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量採集及監控等功能。常見的光轉發模塊有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK等。

光收發一體模塊，英文名稱transceiver，簡稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統中重要的器件。

可插拔性：熱插拔和非熱插拔

封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

傳輸速率：傳輸速率指每秒傳輸比特數，單位Mb/s或Gb/s。光模塊產品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。

1.XFP（10GigabitSmallFormFactorPluggable）是一種可熱交換的，獨立於通信協議的光學收發器，用於10Gbps的乙太網，SONET/SDH，光纖通道。

2.小型可插拔收發光模塊(SFP)，目前應用最廣闊。

3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。

4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.

5.SFF根據其管腳又分為2x5，2x10等

6.千兆乙太網介面轉換器(GBIC)模塊

7.無源光網PON(A-PON，G-PON，GE-PON)光模塊

8.40Gbs高速光模塊。

9.SDH傳輸模塊(OC3，OC12，OC48）

10.存儲模塊，如4G，8G等

SFP光模塊

可選波長：850nm，1310nm，1490nm，1550nm，CWDM，DWDM

速率：0－10Gbit/s

DDM：可選

介面：RJ45，COPPER

速率：10/100/1000M自適應，強制1000M

DDM：可選

可選波長：850nm，1310nm，

速率：1.25Gbit/s

介面：RJ45，COPPER

速率：10/100/1000M自適應，強制1000M

可選波長：850nm，1310nm

可選波長：850nm，1310nm，1270nm，1330nm，CWDM，DWDM

速率：10G

D/T的英文全稱是：datacom/telcom。數據通訊主要包括電腦視頻，數據通訊等。telcom主要包括是無線語音通訊等。

此類產品多用於光纖的網路中的主幹網路。

PON:英文：passiveopticalnetwork即：無源光網路。此類產品主要應用於光纖網路系統中的接入網等。其中的triplex產品除了可以傳輸光纖信號外，還可以輸出模擬信號。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光介面類型包括SC和LC等。不過現在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在於GBIC體積大，並且容易壞。而“”現在常用的SFP則體積小，並且便宜。

類型：單模光模塊適用於長距離傳輸；多模光模塊適用於短距離傳輸。

作用：光模塊用於交換機與設備之間傳輸的載體，相比收發器更具效率性、安全性。