驍龍808處理器
面向頂級移動計算終端的晶元組
驍龍808處理器是面向頂級移動計算終端的晶元組，它支持64位技術，配備LTE功能。驍龍808處理器預計將在2014年下半年出樣，2015年上半年在商用終端中正式使用。
驍龍808處理器，內部代號為MSM8992，分別為2顆ARMCortexA57再搭配4顆ARMCortexA53形成，以及Adreno418GPU，LPDDR3RAM，性能比Adreno330可提升20%以上。另外，這款產品與之後的驍龍810相同，都會從現有的28nm提升至20nm製程。
驍龍808處理器
| CPU | 雙核ARM®Cortex™A57（最高2GHz）和四核A53內核，支持64位 |
| GPU | Adreno418 |
| 數據機 | 集成4GLTEAdvancedWorldMode數據機，支持LTEFDD、LTETDD、WCDMA（DC-HSUPA）、CDMA1x、EV-DO版本B、TD-SCDMA和GSM/EDGE 高達300Mbps的4GLTEAdvancedCAT6速度，LTEFDD和LTETDD支持高達3x20MHz的載波聚合 第4代集成LTE數據機，支持QualcommRF360、LTE廣播和LTE多模式雙卡雙待（DSDS和DSDA） |
| USB | USB3.0/2.0 |
| 藍牙 | BT4.1 |
| WiFi | VIVE™雙流802.11n/ac，帶MU-MIMO |
| GPS | IZat第8C代 |
| 視頻 | 採用H.264（AVC）和H.265（HEVC）格式的4K播放 H.264格式的4K捕捉 支持DASH |
| 攝像頭 | 高達55MP 雙ISP |
| 顯示屏 | 2560x1600終端顯示屏與4K超高清輸出至HDTV相結合 支持1080p和4K外部顯示屏 |
| 內存/存儲 | LPDDR3933MHz 2x32(12.8GBps)/eMMC5.0 SD3.0（UHS-I） |
| 處理技術 | 20nm |
基本信息
- 中文名
- 驍龍808處理器
- 外文名
- Qualcomm Snapdragon 808
- 別名
- 驍龍808
- 品牌
- 驍龍
- 內部代號
- MSM8992
- GPU
- Adreno 418 GPU
- 基於
- big.LITTLE架構的六核心處理器
- DSP
- HexagonV56DSP（最高800MHz）