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環氧塑封料

EMC-Epoxy Molding Compound 即環氧樹脂模塑料、環氧塑封料,是由環氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。

目錄

簡介


塑料封裝(簡稱塑封)材料90%以上採用EMC,塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔並將其中的半導體晶元包埋,同時交聯固化成型,成為具有一定結構外型的半導體器件
最近幾年被用於LED支架,通過改變填料,加入二氧化硅粉末,使其成白色,日本日亞公司(Nichia)為代表的LED大廠現已導入這種EMC支架器件,其比傳統的LED類PPA支架在氣密性、耐高溫老化、抗紫外衰減能力大大提高,而且兼有體積小,成本低等特點,已經成為LED封裝廠的新選擇。