emc

塑料封裝（簡稱塑封）材料90%以上採用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔並將其中的半導體晶元包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。

最近幾年被用於LED支架，通過改變填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，日本日亞公司（Nichia）為代表的LED大廠現已導入這種EMC支架器件，其比傳統的LED類PPA支架在氣密性、耐高溫老化、抗紫外衰減能力大大提高，而且兼有體積小，成本低等特點，已經成為LED封裝廠的新選擇。