FBGA

FBGA（通常稱作 CSP）是一種在底部有焊球的面陣引腳結構，使封裝所需的安裝面積接近於晶元尺寸。

BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。

採用 BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍， BGA與 TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。 BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用 BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有 TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統 TSOP封裝方式相比， BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

BGA發展來的 CSP封裝技術正在逐漸展現它生力軍本色，金士頓、勤茂科技等領先內存製造商已經推出了採用CSP封裝技術的內存產品。 CSP，全稱為Chip Scale Package，即晶元尺寸封裝的意思。作為新一代的晶元封裝技術，在 BGA、 TSOP的基礎上， CSP的性能又有了革命性的提升。 CSP封裝可以讓晶元面積與封裝面積之比超過 1：1.14，已經相當接近 1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有 32平方毫米，約為普通的 BGA的 1/3，僅僅相當於 TSOP內存晶元面積的 1/6。這樣在相同體積下，內存條可以裝入更多的晶元，從而增大單條容量。也就是說，與 BGA封裝相比，同等空間下 CSP封裝可以將存儲容量提高三倍，圖4展示了三種封裝技術內存晶元的比較，從中我們可以清楚的看到內存晶元封裝技術正向著更小的體積方向發展。 CSP封裝內存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有 0.2mm，大大提高了內存晶元在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，晶元速度也隨之得到大幅度的提高。 CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比 BGA、 TSOP有相當大的提高。在相同的晶元面積下 CSP所能達到的引腳數明顯的要比 TSOP、 BGA引腳數多的多（ TSOP最多 304根， BGA以 600根為限， CSP原則上可以製造 1000根），這樣它可支持 I∕O埠的數目就增加了很多。此外， CSP封裝內存晶元的中心引腳形式有效的縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，晶元的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得 CSP的存取時間比 BGA改善 15%－ 20%。在 CSP的封裝方式中，內存顆粒是通過一個個錫球焊接在 PCB板上，由於焊點和 PCB板的接觸面積較大，所以內存晶元在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到 PCB板上並散發出去；而傳統的 TSOP封裝方式中，內存晶元是通過晶元引腳焊在 PCB板上的，焊點和 PCB板的接觸面積較小，使得晶元向 PCB板傳熱就相對困難。 CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好， CSP的熱阻為 35℃/W，而 TSOP熱阻 40℃/W。測試結果顯示，運用 CSP封裝的內存可使傳導到 PCB板上的熱量高達 88.4%，而 TSOP內存中傳導到 PCB板上的熱量能為 71.3%。另外由於 CSP晶元結構緊湊，電路冗餘度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使晶元耗電量和工作溫度相對降低。內存顆粒廠在製造 DDR333和 DDR400內存的時候均採用 0.175微米製造工藝，良品率比較低。而如果將製造工藝提升到 0.15甚至 0.13微米的話，良品率將大大提高。而要達到這種工藝水平，採用 CSP封裝方式則是不可避免的。因此 CSP封裝的高性能內存是大勢所趨。

這種高密度、小巧、扁薄的封裝技術非常適宜用於設計小巧的手持式消費類電子裝置，如個人信息工具、手機、攝錄一體機、以及數碼相機。

FBGA僅僅是元件的一種封裝形式，只為減小體積，同時稍微提高一點速度。你的計算機根本不需要考慮這個問題，只需要安裝合適的驅動即可。內存只需要更新內存速度即可

採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由晶元四周引出的，而TinyBGA則是由晶元中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶元的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。採用TinyBGA封裝晶元可抗高達300MHz的外頻，而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。

TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。