超薄手機

超薄手機特指以超薄機身為賣點的手機。目前的手機在硬體和軟體上基本都一致，只是在外觀及做工方面有所差異，有龐大的用戶群體。從2011年，智能手機開始向超薄方向發展，各個廠商都在努力把自己的產品變得更加輕薄以便於攜帶。超薄手機優點就是相比普通手機，超薄手機由於機身更小、重量更輕使其便於攜帶，也可以作為隨身攜帶的一個裝飾品。超薄機身缺點都不可更換電池，採用完全封閉的電池倉。

屏幕

從手機的基本結構層級來看，屏幕是決定手機厚度的第一個因素。

SuperAMOLED屏幕採用主動發光機制並不需要背光板，節省下了普通TFT屏的背光板空間與重量，有效的控制了機身厚度的同事也降低了產品重量。

當然屏幕並不單單指液晶顯示屏，還包括我們在操作手機時能夠直接觸摸到的玻璃面板。

目前為智能手機所採用的玻璃面板厚度在0.4mm-2mm之間，能有效降低機身厚度。

電池

現今較為常見的手機電池厚度在3mm-5mm之間，部分主打超薄機身的手機電池甚至會控制在2.5mm左右，但也因為厚度的問題也就導致了這些超薄電池的電容量在2000mAh左右徘徊，不過部分手機廠商採用了充電器快充技術或是搭載低功耗處理器的方式來平衡產品功耗，例如OPPO R5搭載VOOC閃充功能，輸出規格為5V/5A，實現30分鐘充電75%。

PCB板

PCB板也是制約手機厚度的要素之一，往常我們會看到很多手機均採用的是整塊結構的PCB板，隨著工藝的不斷進步，現在我們更多看到的是L型主板，這樣的主板設計可以更加高效的利用機身內部空間。並且在主板元器件的排列上也更加傾向於單面貼裝，vivo發布的超薄機身產品vivoV5Max上就採用了單面臨界布板的放置規則，將儘可能多的元器件放置在PCB板的同一面，意義同樣在於縮減厚度。

以上所說的幾點制約智能手機厚度發展的因素均是從工藝層面出發，但智能手機厚度在未來的發展的確具有無限的可能性。也許在不久的將來，智能手機將會像紙一樣可以任意摺疊，再也不必受限於屏幕、電池、攝像頭模塊等元器件大小的限制。這款手機突破了5mm大關，達到了4.85mm的厚度。

OPPOR5除了傲人的機身厚度之外，硬體配置上也是不錯，R5運行基於Android4.4.4的ColorOS2.0.1系統，同時還搭載5.2英寸1080p解析度AMOLED屏幕和高通驍龍64位8核處理器等旗艦配置，讓其不止於薄。R5內置2GBRAM和16GBROM，內置2000mAh電池，支持第二代VOOC閃充功能，輸出規格為5V/5A，據稱30分鐘充電75%。