工業CT
工業用計算機斷層成像的簡稱
檢測範圍:主要說明該CT系統的檢測對象。
掃描模式:常用的CT掃描模式有II代掃描、III代掃描。
圖像重建時間:指重建圖像所需的時間。
工業CT是工業用計算機斷層成像技術的簡稱,它能在對檢測物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準確、直觀地展示被檢測物體內部的結構、組成、材質及缺損狀況,被譽為當今最佳無損檢測和無損評估技術。工業CT技術涉及了核物理學、微電子學、光電子技術、儀器儀錶、精密機械與控制、計算機圖像處理與模式識別等多學科領域,是一個技術密集型的高科技產品。
檢測範圍:主要說明該CT系統的檢測對象。如能透射鋼的最大厚度,檢測工件的最大迴轉直徑,檢測工件的最大高度或長度,檢測工件的最大重量等。
使用的射線源:射線能量大小、工作電壓、工作電流及焦點尺寸。射線能量的大小決定了穿透等效鋼厚度的能力。
掃描模式:常用的CT掃描模式有II代掃描、III代掃描。III代掃描具有更高的效率,但是容易由於校正方法不佳而導致環狀偽影(所以減弱或消除環狀偽影是體現CT系統製造商技術水平的主要內容之一);II代掃描效率大約是III代掃描的1/10~1/5,但其對大迴轉直徑工件檢測有益。此外CT系統通常會具備數字射線檢測成像(DR)功能。
掃描檢測時間:指掃描一個典型斷層數據(如圖像矩陣1024×1024)所需要的時間。
圖像重建時間:指重建圖像所需的時間。由於現代計算機的運行速度較快,所以掃描結束后,幾乎是立即就能把重建圖像顯示出來,一般不超過3s。
分辨能力:是關鍵的性能指標,包括:
*空間解析度:是指從CT圖像中能夠辨別最小結構細節的能力。
*密度解析度:是指從CT圖像中能夠分辨出最小密度差異的能力(通常跟特徵區域大小結合在一起評定)。
*空間解析度與密度解析度的關係。在輻射劑量一定的情況下,空間解析度與密度解析度是相互矛盾的兩個指標。提高空間解析度會降低密度解析度,反之亦然。