無機聚合物
主鏈及側基均無碳原子的聚合物總稱
無機聚合物inorganic polymers 又稱為無機高分子。主鏈及側基均無碳原子的聚合物總稱。如石棉、雲母、玻璃、聚氯磷腈等均是無機聚合物。一般具有較高的耐熱性,電絕緣性好,可作保溫隔熱材料、電器絕緣材料、玻璃器皿等。
現代結構分析研究表明,無機聚合物是化學物質普遍存在的一種形式,許多簡單的無機化合物,實質上是以聚合物狀態存在的。例如:碳、硫等的同素異形體;氧化鋁、二氧化硅等氧化物;硅酸鹽、縮合磷酸鹽、過渡元素的同多酸鹽和雜多酸鹽;硅的聚合物、磷腈的衍生物等都是分子量大小不同的聚合物。隨著科學技術的發展和人類生活的變革,人們需要所使用的材料高度功能化,由於有機聚合物不具備足夠的耐熱性、阻燃性、化學穩定性及機械強度,再加上現代科學技術和工農業生產不斷提出對熱、光、聲、電、磁及高強度新材料的要求,這就導致了人們把注意力轉向於無機聚合物的研究。
均鏈聚合物
②雜鏈聚合物。其主鏈由不止一種元素組成,它由中心原子通過“搭橋”原子(如氧、硫、氮、氯、氰)連接而成。石棉和雲母都是雜鏈聚合物,其他還有氯化鈀和硫代氰酸銀。最常見的無機雜鏈聚合物是各種聚合狀態的硅酸鹽,例如具有片狀結構的雲母和線狀結構的石棉,它們均由硅-氧鏈組成。二硫化硅SiS2是一種以硫為搭橋原子的纖維狀雜鏈聚合物;氯化鈀PdCl是一種以氯為搭橋原子的帶狀平面型雜鏈聚合物;硫代氰酸銀AgSCN是折曲鏈狀的高聚物。此外,還有正交籠狀結構的五氧化二磷PO和帶狀結構的三氧化二銻SbO。
能形成雜鏈聚合物的元素比均鏈的元素多,除周期表第I族外,絕大多數元素都能通過搭橋原子形成聚合物。搭橋原子大都具有較高的電負性或有較強的配位能力,使雜鏈具有較高的鍵能。
無機聚合物常具有半導體、超導體性能及耐高溫和低溫、耐輻射、高彈性等性能,有許多特殊用途。
聚硅氧烷
統稱徠有機硅高分子。主鏈為純無機型,側鏈為有機基團,其基本單元見圖3。這些單元連同各種有機基團 R(如烷基、芳基等)以不同的比例和排列方式聚合,可得到種類繁多的聚合物,它們的共同特點是耐高溫(250℃)、耐低溫(-60℃)、耐水、耐氧、耐輻射、電絕緣、無毒、粘度變化小、粘附性小以及有生理惰性等。
聚氯化磷氮結構見圖4。聚氯化磷氮即所謂無機橡膠,其彈性可與天然橡膠媲美,且可在-60~250℃範圍內使用,但水解穩定性差。當聚合物的氯原子被改性取代后,無機聚合物水解穩定性大為提高,耐熱性可達500℃,是一種優良的耐熱、耐油、耐溶劑的無機橡膠。
金屬配位聚合物
無機聚合物