林峰

2001年9月—2004年6月，重慶郵電學院，工學碩士。

5G-V2X車聯網通信、智能終端與系統、電磁超材料。

作為核心研發人員研製出世界上第一顆0.13um TD-SCDMA基帶晶元，獲得國家技術發明二等獎。建立了完整的基帶晶元FPGA驗證平台，創立了完整的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM射頻驅動架構，制定了完整的智能終端硬體電路設計規範。主持完成十餘款智能手機、物聯網無線模組等產品方案設計。