熱離子發射

熱離子發射（thermionemission）金屬或半導體表面的電子具有熱運動的動能足以克服表面勢壘而產生的電子發射現象。金屬或半導體向真空發射電子所需的最低能量稱為逸出功或功函數，即表面勢壘高度。在金屬半導體接觸界面同樣存在熱離子發射，此時所要克服的勢壘由金屬半導體接觸勢壘決定。