二次裂紋

二次裂紋是指構件因裂紋性缺陷而斷裂時在斷口上暴露出的次生裂紋。通常的應力腐蝕斷裂、氫損傷（氫脆、延遲裂紋）斷裂、回火脆化斷裂、蠕變沿晶斷裂的斷口基本上沿與主應力垂直方向的斷面分離，但斷口在電鏡中還常可觀察到其他方向的微小裂紋，即二次裂紋。二次裂紋一般在構件斷開之前已因各種因素而產生，只是斷裂后才暴露出來被發現。