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個人計算機的最新技術，包括處理器、晶元組、內存和圖形技術，在散熱方面對系統設計師提出了巨大的挑戰。隨著市場向更高的計算速度、更強大的功能和更小的機型發展，這些設備所產生的熱和熱密度將繼續增加。在組件層次的此種熱能增加，迫使設計師重新考慮在晶元、包裝、主板和系統層次的散熱解決方案。被動和主動散熱器已證明是一種可靠而相對經濟的解決辦法，足以跟上不斷增大的熱環境的挑戰步伐。為繼續使用這些散熱器技術，必須對系統層次的散熱方案予以考慮。

以往，系統設計師專註於通過增加風扇的數量和優化通風口的位置來改進系統的熱環境。這一途徑仍然是系統散熱設計的一個重要方面。然而，包裝層次散熱方案的本成和複雜程度越來越高，要求有更先進的系統層次的技術，以發現更平衡、成本效益更佳的系統對策。如果計算機的外殼能提供較低的內部溫度，就能大大節省這一開支。通過在系統層次解決方案和包裝層次解決方案之間的恰當平衡，集成商可極大地降低系統的總成本。在熱負荷越來越大的環境中，處理器通常是對系統散熱設計要求最高的部件。處理器散熱方案通常使用銅質或鋁質的散熱器，並以活躍的風扇促使空氣流動。處理器失效溫度可以與進入活躍的風扇和散熱器的空氣的溫度有直接關係。空氣溫度越低，處理器失效溫度也越低。隨著INTEL Prescott Pentium4 3G以上CPU的推出后，因為高頻處理器的高功耗帶來了更大的發熱量，而舊有的機箱散熱方案已經無法滿足其需求。於是INTEL為解決3G以上CPU所帶來的散熱及防EMI問題而提出了一整套的方案，“機箱導風管”的設計(Air Guide Design)就是其中一種，而更為顯著的另外一套方案就是BTX的規範。並且也衍生出防EMI的Wave Guide Designe和U-seam Design