DPA分析

根據DPA結果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可 靠工程使用的元器件質量保證重要方法之一，主要用於元器件批質量的評價，也適用於元器件生產過程中的質量監控。 DPA可發現在常規篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產品設計、結構、裝配等工藝相關的缺陷。由於破壞性物理分析技術有這樣的技術特點，因此，對軍用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露於事前，有效防止型號工程由於電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。

對於DPA中暴露的問題，只要元器件承製廠所與DPA實驗室緊密結合，進行分析與跟蹤，準確找出導致缺陷產生的原因，採取有針對性的整改措施，則大多數缺陷模式是可以得到控制或消除的。

破壞性物理分析（DPA）技術不但適用于軍用電子元器件，而且也同樣適用於民用電子元器件，如採購檢驗、進貨驗貨及生產過程中的質量監測等均可應用DPA技術。