驍龍888

2020年12月1日，在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通宣布推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍8885G移動平台及驍龍X605G基帶，這是該公司首次在8系處理器中集成5G數據機。

2021年6月，高通正式發布了全新驍龍888 Plus 5G移動平台。作為高通驍龍888的升級版本，高通驍龍888 Plus處理器頻率高達3.0GHz，使用高通第六代AI引擎，計算能力達到32TOPS，相比前一代高通驍龍888性能提升20%。

2020年12月2日，高通公司產品管理總監LekhaMotiwala在2020驍龍技術峰會上分享了驍龍888平台的部分特性：

● 驍龍888將集成高通第三代5G數據機及射頻系統——驍龍X60，支持全球全部主要頻段的毫米波和Sub-6GHz，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態頻譜共享（DSS），是真正面向全球的兼容性5G平台；

● 驍龍888將搭載重新設計的Hexagon神經處理引擎加持的第6代AIEngine，算力將進一步提升至26TOPS，相比上代驍龍865的15TOPS提升了73%；

● 驍龍888的ISP擁有巨大提升，處理速度高達27億像素每秒，摺合為圖像約為每秒120幀1200W像素照片，相比前代提升高達35%；

● 驍龍888集成第三代驍龍EliteGaming，將帶來AdrenoGPU有史以來最顯著的一次性能提升。

2020年12月2日，高通正式宣布了驍龍888的首批合作夥伴品牌，包括：華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米以及中興，共計14家廠商被高通確認首發搭載驍龍888平台。

小米創始人、董事長兼CEO雷軍發布微博宣布小米手機11將全球首發搭載驍龍888處理器。