散熱硅膠
散熱硅膠
散熱硅膠，是一款低熱阻及高導熱性能，高柔軟性的導熱材料。該材料具有的高柔軟性可以減少元器件間所需的壓力, 同時復蓋住微觀不平整的表面從而使元器件充分接觸而提高熱傳導效率, 特別適合空間受限的熱傳導需求。良好的熱傳導率。
電腦cpu散熱硅膠俗稱“散熱膏”，是一種導熱硅脂，就我們日常生活中來說，它是塗於電腦cpu上的一種硅膠，以便散熱，廣泛用於晶體管、電子管、CPU等電子原器件，從而保證電子儀器性能的穩定。它耐高低溫、耐水、耐氣候老化，既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性。是一種良好的絕緣材料。
廣泛的應用于軍工、電腦、通訊設備、電子消費品、電源、汽車電子、工業電子設備等各種領域, 以提高電子元器件的可靠性, 並增加其使用壽命。主要有從0.5mm－8.0mm不同厚度的超柔高熱導性的填隙材料。從軍工、電腦、通訊設備、電子消費品、電源、汽車電子、工業電子設備等各種領域的高功率散熱系統應用
一 確保CPU表面乾淨
二 確定散熱片與CPU接觸的區域，擠出散熱膏，用量大約0.2mm~0.5mm之間。
三 用刀片挑起一小塊散熱膏轉移到CPU核心的一角。
五 擦去散熱膏，出現顏色不一。
六 從CPU核心的一角繼續將散熱膏均勻塗滿整個核心，看散熱膏是否薄到透明。
七 確認CPU表面是否有異物，完工。
應該來說，散熱硅膠的市場前景還是十分不錯的，散熱硅膠可以用在電子消費品、通訊設備、工業電子設備、軍工等等領域，其需求量也是可想而知的，在通訊信息時代，它的未來市場是非常廣泛。伴隨著經濟的迴轉，散熱硅膠的市場需求量就更大了.
| 項目 | 單 位 | 數 值 | 檢測標準 |
| 顏色 | / | 藍色 | 目視 |
| 厚度 | mm | 0.5～8.0 | ASTM D374 |
| 規格 | mm | 200×400 | ASTM D1204 |
| 比重 | g/cc | 2.91 | ASTM D792 |
| 硬度 | Shore C | 25±5 | ASTM D2240 |
| 撕裂強度 | KN/m | 0.540 | ASTM D412 |
| 延伸率 | % | 47 | ASTM D412 |
| 擊穿電壓 | Kv/mm | ≥5.0 | ASTM D149 |
| 耐溫範圍 | ℃ | -60～150 | / |
| 重量損失 | % | ≤0.5 | 150℃ /240H |
| 防火性能 | / | V-0 | UL 94 |
| 導熱係數 | W/m.k | 3.0 | ASTM D5470 |
“導熱硅脂”對於很多朋友來說，可能並不是十分的引人注目的物件，但是它卻是CPU和散熱器傳輸熱量的一個紐帶。如果在安裝塗抹過程中不得其法，很可能就會讓CPU的溫度居高不下，更甚者導致燒毀。所以，硅脂的塗抹正確與否是非常重要的。
硅脂塗抹厚薄對散熱的影響
理論上來說，在保證能填充（CPU/GPU）和散熱器表面縫隙的前提下，導熱硅脂層是越薄越好，畢竟從導熱性能上來講，再好的硅脂也比不過銅鋁這些金屬材料。前面在講導熱係數這個參數時說過，銅的導熱係數是高檔導熱硅脂的百倍左右，實際上很多人唯恐硅脂不夠，塗抺N多硅脂，結果會如何呢？
我們做個簡單測試，使用（ArcticAlumina硅脂）北極鋁，一次塗適量，一次故意塗的比較多，測試兩種情況下CPU溫度的情況室溫28度，（E66007*500MHz，ZalmanCNPS9700LED）散熱器，（FoxconnMARSP35主板，CPU電壓1.55V）。
用EVEREST軟體的（SystemStabilityTest）來測試，它能讓CPU高負荷運作，記錄溫度變化曲線。
測試后CPU表面硅脂情況（適量硅脂）適量的硅脂情況下，CPU溫度在61－62℃間浮動測試后CPU表面硅脂情況（較多硅脂）
大量的硅脂情況下，CPU溫度在63－64℃間浮動。可以發現，硅脂層的厚薄對散熱的影響還是很明顯的，從這個測試來看，兩者間有2℃的差距，這樣的差距比我們想像中還要大。
導熱硅脂應該怎麼塗抹，還沒有一個非常標準的說法，但是有條準則，塗抹的關鍵在於要均勻、無氣泡、無雜質、儘可能薄。
現在塗抹的主要方式有兩種，一是在CPU/GPU等表面中心擠上一點硅脂，然後靠散熱器的壓力將硅脂擠壓均勻，另一種方式是均勻將硅脂塗抹在CPU/GPU等表面。顯然第一種方法適合表面積較小的熱源，第二種方法更適合表面積較大的CPU/GPU，如（英特爾Core2系列處理器），但是第二種方法塗抹時容易弄上雜質，也可能產生氣泡，很多導熱硅脂產品都附送了刮刀或膠套來方便塗抹。