封裝基板是Substrate（簡稱SUB），即印刷線路板中的術語。基板可為晶元提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多晶元模塊化的目的。封裝基板應該屬於交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識。
以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡稱PKG基板)，是半導體晶元封裝的載體，封裝基板目前正朝著高密度化方向發展。而積層法多層板(BUM)是能使封裝基板實現高密度化的新型PCB產品技術。
