金手指

金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強。不過因為金昂貴的價格，且從上個世紀90年代開始黃銅材料就開始普及，故截至2015年，主板、內存和顯卡等設備的“金手指”幾乎都是採用黃銅材料來鍍黃銅，只有部分高性能伺服器/工作站的配件接觸點才會繼續採用鍍金的做法，價格自然不菲。

內存處理單元的所有數據流、電子流正是通過金手指與內存插槽的接觸與PC系統進行交換，是內存的輸出輸入埠，因此其製作工藝對於內存連接顯得相當重要。

最初的計算機系統通過單獨的晶元安裝內存，那時內存晶元都採用DIP（Dualln-linePackage，雙列直插式封裝）封裝，DIP晶元是通過安裝在插在匯流排插槽里的內存卡與系統連接，此時還沒有正式的內存插槽。DIP晶元有個最大的問題就在於安裝起來很麻煩，而且隨著時間的增加，由於系統溫度的反覆變化，它會逐漸從插槽里偏移出來。隨著每日頻繁的計算機啟動和關閉，晶元不斷被加熱和冷卻，慢慢地晶元會偏離出插槽。最終導致接觸不好，產生內存錯誤。

早期還有另外一種方法是把內存晶元直接焊接在主板或擴展卡里，這樣有效避免了DIP晶元偏離的問題，但無法再對內存容量進行擴展，而且如果一個晶元發生損壞，整個系統都將不能使用，只能重新焊接一個晶元或更換包含壞晶元的主板，此種方法付出的代價較大，也極為不方便。

對於內存存儲器，大多數現代的系統都已採用單列直插內存模塊（SingleInlineMemoryModule，SIMM）或雙列直插內存模塊（DualInlineMemoryModule，DIMM）來替代單個內存晶元。早期的EDO和SDRAM內存，使用過SIMM和DIMM兩種插槽，但從SDRAM開始，就以DIMM插槽為主，而到了DDR和DDR2時代，SIMM插槽已經很少見了。

擦除金手指的氧化層幾種方法

大家都知道，我們的電腦用久之後裡面都有點小塵，有時候電腦點不亮，拿出來擦下內存或者顯卡的金手指又亮了。

當你拆下顯卡或者內存的時候，你會發現它的金手指是否沒以前那麼閃亮，不太有光澤。

那是因為內存/顯卡於使用時間過長，與空氣長期接觸，金手指表面形成氧化層同時還會有灰塵的附著引起了接觸面電阻率升高從而導致接觸不良。

去除氧化層有幾種常用的工具：

1：橡皮（市面上普通的橡皮擦就可以去除氧化層以及灰塵）。

2：鉛筆（鉛筆芯裡面的成分是石墨和粘土，粘土有一定硬度可以去除氧化層而石墨是導電體，因此擦過金手指后如有石墨殘留可能導致相鄰觸點短路因此用完后應當檢查縫隙中是否有石墨如有請務必清理乾淨）。

3：洗板水（用棉簽棉球或無塵布蘸取洗板水擦拭金手指，完全乾燥后即可使用。如無法取得洗板水也可用無水乙醇，無水異丙醇等常用有機溶劑代替。操作時注意避免吸入過多蒸汽以防止危害健康）。