MSOP

Miniature Small Outline Package的縮寫

MSOP,Miniature Small Outline Package,翻譯為微型小外形封裝,是一種電子器件的封裝形式,就是兩側具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。

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正文


MSOP (Miniature small outline package)
是一種電子器件的封裝模式,一般稱作"小外形封裝",就是兩側具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。尺寸是3*3mm