划片刀

【備註】以下單位為毫米（mm）

外徑：52，54，56，58，76，78，100，117等

內徑：10，38.9，40，80等

厚度：0.02～1.5

各種半導體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁

高精度超薄划片刀屬樹脂結合劑系列，具備樹脂結合劑特有的高切削能力，具有高精度的切削能力。用途：用於高負荷、難切削材料的加工；用於電子工業、電子信息工業的多種材料加工。

高性價比劃片刀屬樹脂結合劑系列，具備樹脂結合劑特有的高切削能力，產品技術之精湛可與韓國二和及日本DISCO的刀片媲美。用途：用於電子工業、電子信息工業的多種材料加工(如：電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)；用於高負荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)。

日本技術超薄划片刀屬樹脂結合劑系列，具備樹脂結合劑特有的高切削能力，採用日本技術研發，生產。無論是在其切削能力還是產品質量上面與日本刀片相比都毫不遜色。

超薄金剛石划片刀屬金屬結合劑系列，具備金屬結合劑特有的高切削能力，在刀片材料有加入了金剛石，使得刀片的使用壽命更長，更持久。用途：用於高負荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)；用於電子工業、電子信息工業的多種材料加工(如：電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)

優質高切削能力划片刀屬金屬結合劑系列，具備金屬結合劑特有的高切削能力。用途：用於電子工業、電子信息工業的多種材料加工；用於高負荷、難切削材料的加工。