浸焊

使焊點上錫的焊接方法

浸焊是大量應用在插件工藝及SMT紅膠面,利用手工或機器,把大量的錫煮熔,把焊接面浸入,使焊點上錫的一種多點焊接方法。

浸焊的介紹


浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內浸錫,一次完成眾多焊點焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB,人工完成浸錫的方法,其操作過程如下:
1.加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃;之間;
2.在PCB板上塗一層(或浸一層)助焊劑
3.用夾具夾住PCB浸入錫爐中,使焊盤表面與PCB板接觸,浸錫厚度以PCB厚度的l/2~2/3 為宜,浸錫的時間約3~5秒;
4.以PCB板與錫面成5~10℃的角度使PCB離開錫面,略微冷卻后檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好,要重複浸錫一次,對只有個別不良焊點的板,可用手工補焊。注意經常刮 去錫爐表面的錫渣,保持良好的焊接狀態,以免因錫渣的產生而影響PCB的乾淨度及清洗問題。
手工浸焊的特點為:設備簡單、投入少,但效率低,焊接質量與操作人員熟練程度有關,易出現漏焊,焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。

機器浸焊


機器浸焊是用機器代替手工夾具夾住插裝好的PCB進行浸焊的方法。當所焊接的電路板面積大,元件多,無法靠手工夾具夾住浸焊時,可採用機器浸焊。
機器浸焊的過程為:線路板在浸焊機內運行至錫爐上方時,錫爐作上下運動或PCB作上下運動,使PCB浸入錫爐焊料內,浸入深度為PCB厚度的l/2~2/3,浸錫時間3~5秒,然後PCB離開浸錫位出浸錫機,完成焊接。該方法主要用於電視機主板等面積較大的電路板焊接,以此代替高波峰機,減少錫渣量,並且板面受熱均勻,變形相對較小。

手浸型錫爐


手浸型錫爐在使用過程中,如果不注意保養或錯誤操作易造成冷焊、短路、假焊等各種問題。在此就手浸型錫爐常見問題及相應對策簡述如下:
一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外,助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高,不但造成了助焊劑的浪費,在PCB板第一次過錫時,會造成零件腳上焊錫殘留過多,同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀,會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。調配助焊劑時,一般先用助焊劑原樣去試,然後逐步添加稀釋劑,直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時,再稍稍添加稀釋劑,然後再試直至效果最好時為止,這時用比重計測其比重,以後調配時可把握此值即可;另外,助焊劑在剛倒入助焊槽使用時,可不添加稀釋劑,待工作一段時間其濃度略為升高時,再添加稀釋劑調配。在工作過程中,因助焊劑往往離錫爐較近,易造成助焊劑中稀釋劑的揮發,使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重,並適時添加稀釋劑調配。
二、PCB板浸入助焊劑時不可太多,盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是:助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多,所以零件腳浸入錫液時,助焊劑會順著零件腳往上推,直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多,不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量,而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環境及易造成導電現象,影響產品質量。
三、浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液,當PCB板垂直浸入錫面時,易造成“浮件”產生。另外容易產生“錫爆”(輕微時會有“撲”“撲”的聲音,嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時,會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象)。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板,使PCB板與液面呈垂直狀態,然後以30ο角拉起。
四、波峰爐由馬達帶動,不斷將錫液通過兩層網的壓力使其噴起,形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處於良好的工作狀態。而手動型錫爐屬靜態錫爐,因為錫鉛的比重不同。長時間的液態靜置會使錫鉛分離,影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經常攪動錫液(約每兩個小時左右攪動一次即可)。這樣會使錫鉛合金充分融合,保證焊接效果。
另外,在大量添加錫條時,錫液的局部溫度會下降,應暫停工作。等錫爐溫度回復正常后開始工作。最好能有溫度計直接測量錫液的溫度。因為有些錫爐長期使用已逐漸老化。