驍龍845

預計驍龍845將會在2017年年底或2018年年初正式發布並在第一季度商用。

2018年2月24日，高通官網已更新驍龍845的參數，繼續採用第二代10nm工藝。

2018年5月29日，驍龍X20的LTE數據機以光纖級的速度為更多運營商提供超快的千兆級LTE服務。與上一代X16 LTE數據機的峰值速率相比，速度提高了20%。用戶同時可以在室內體驗到802.11廣告多頻千兆wi - fi以及2 x2 802.11 ac的迅捷速度。

促™630視覺處理子系統(包括GPU,VPU和DPU)融合六自由度(6自由度)運動追蹤和地圖構建(大滿貫)技術以及促凹形技術，使圖形和視頻渲染性能比前幾代提高30%,為用戶提供超乎現實的沉浸式體驗。

第三代高通六角™685 DSP能夠實現複雜的設備端的人工智慧處理，可提供更豐富的拍攝，語音,XR和遊戲體驗。

高能效的驍龍845移動平台支持移動終端全天持久續航。更憑藉快速充電™4 +使終端僅需15分鐘即可充滿50%的電量，即便大功耗的應用也可以全天運行。

CPU 時鐘速度

• 可達 2.8 GHz

CPU 核心

• 八核 Qualcomm® Kryo™ 385 CPU

CPU 架構

• 64 位

• CPU 時鐘速度可達 2.8 GHz

GPU 架構

• Adreno 630 視覺處理子系統

GPU 型號

• Qualcomm® Adreno™ 630 GPU

API 支持

• OpenGL ES 3.2

• OpenCL 2.0 full

• Vulkan

• DX12

存儲速度

• 1866MHz

存儲類型

• 雙通道

• LPDDR4x

對終端顯示的最高支持

• 4K 超高清畫質體驗

• 高達 4K

對外接顯示的最高支持

• 4K 超高清

• 高達 4K

UI FPS

• 最高支持 60 FPS

色深

• 最高支持 10-bit

色域

• Rec2020

標準

• 可支持 UltraHD Premium

DSP 技術

• Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP

• Qualcomm All-Ways Aware™ 技術

多 SIM 卡

• LTE 雙卡雙通（DSDV）

下一代通話服務

• 支持 VoLTE SRVCC 切換到 3G 及 2G

• 高清和超高清語音（EVS）

• 支持 CSFB 回落至 3G 及 2G

下行鏈路功能

• 5x20 MHz 載波聚合

• 可達 256-QAM

• 最多支持 12 路空間數據流

• 三個載波上最高支持 4x4 MIMO

三個載波上最高支持 4x4 MIMO

• LTE Category 18（下行鏈路）

• LTE Category 13（上行鏈路）

上行鏈路功能

• Qualcomm® Snapdragon™ Upload+

• 2x20 MHz 載波聚合

• 可達 64-QAM

• 上行鏈路數據壓縮

峰值下載速率

• 1.2 Gbps

峰值上傳速率

• 150 Mbps

• 低能耗地理防護和追蹤

• 輔助感測器導航

• Qualcomm® Location

• QZSS

• GPS

• 格洛納斯

• 北斗

• 伽利略

• SBAS

• Qualcomm® Quick Charge™ 4 技術

• Qualcomm® Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit

• 802.11ad

• 802.11ac with MU-MIMO

• 2.4 GHz

• 5 GHz

• 60 GHz

• 2x2 (2-數據流)

• 多千兆比特 Wi-Fi

• MU-MIMO

• 集成基帶

• SPU